新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED微間距封裝無鉛超微錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：微間距LED驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展趨勢(shì)
新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED微間距封裝無鉛超微錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：微間距LED驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展趨勢(shì)
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫?zé)o鉛焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫?zé)o鉛焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫?zé)o鉛超微錫膠，中高溫?zé)o鉛錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流無鉛錫膏，激光無鉛錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫?zé)o鉛高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性無鉛錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
1. LED 驅(qū)動(dòng)IC定義
IC即IntegratedCircuit。中文是指集成電路。它采用一定的工藝將電路中所需的物理管、二極管、電阻電容、電感等元件與布線連接起來，制成一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片，然后包裝在管道亮度中，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。
在LED顯示屏中，驅(qū)動(dòng)IC的功能是接收符合協(xié)議的顯示數(shù)據(jù)，生產(chǎn)PWM和電流時(shí)間變化、輸出和亮度灰度刷新等相關(guān)PWM電流，點(diǎn)亮LED。
2. 微間距LED驅(qū)動(dòng)IC成本
驅(qū)動(dòng)IC在微間距LED顯示屏的總成本中約占10%，在傳統(tǒng)LED顯示屏總成本中約占5%。驅(qū)動(dòng)IC的成本可分為晶圓成本和密封測(cè)試成本兩部分。晶圓成本占成本的很高比例。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
3. 微間距驅(qū)動(dòng)IC趨勢(shì)
3.1 驅(qū)動(dòng)IC節(jié)能趨勢(shì)
隨著點(diǎn)間距的縮小。驅(qū)動(dòng)IC的功耗比例增加。因此，在微間距時(shí)代，節(jié)能是驅(qū)動(dòng)IC需要注意的問題。此外，微間距產(chǎn)品處于商業(yè)化初期，市場(chǎng)附加值高，有利于引進(jìn)節(jié)能驅(qū)動(dòng)IC，技術(shù)復(fù)雜。
3.2 驅(qū)動(dòng)IC集成趨勢(shì)
除了節(jié)能，LED顯示屏微縮后的另一個(gè)趨勢(shì)是IC集成。隨著LED顯示點(diǎn)間距的縮小和單位面積LED數(shù)量的增加，行管和行管的增加將導(dǎo)致顯示主板上行管和行管擠壓，增加PCB板布線設(shè)計(jì)的難度。因此，在微間距LED顯示時(shí)代，行列集成驅(qū)動(dòng)IC開始出現(xiàn)，避免了設(shè)備布線的復(fù)雜問題。
此外，隨著點(diǎn)間距的縮小和像素密度的增加，基于分時(shí)掃描原理的PM驅(qū)動(dòng)模式開始受到限制。雖然PM掃描模式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，但分時(shí)掃描模式受時(shí)間限制，掃描數(shù)量需要顯示灰度，因此集成有限。但PCB板設(shè)計(jì)復(fù)雜，易于串?dāng)_。此外，由于采用空間比掃描模式，每個(gè)LED上的電流相對(duì)較大，會(huì)增加顯示屏的功耗，不利于產(chǎn)品的節(jié)能。AM驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)于PM驅(qū)動(dòng)模式。AM驅(qū)動(dòng)的每個(gè)像素都有一個(gè)獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電路。驅(qū)動(dòng)電流由物體管提供。每個(gè)像素電路至少需要兩個(gè)物體管來控制輸出電流。此外，它還包含一個(gè)存儲(chǔ)電容器來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信號(hào)。掃描信號(hào)脈沖后，存儲(chǔ)電容器仍然可以提供驅(qū)動(dòng)物體管的電壓，并保持LED照明。AM驅(qū)動(dòng)器的亮度和功耗都很低。首先，玻璃基板。由于拼接問題尚未得到充分解決，玻璃基板在小間距領(lǐng)域的應(yīng)用存在一定的困難。
3.3 驅(qū)動(dòng)IC低延遲功能
隨著應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，LED顯示屏逐漸進(jìn)入更多交互場(chǎng)景，如游戲、會(huì)議等，這樣驅(qū)動(dòng)IC就需要減少圖像延遲。
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝無鉛錫膏、LED微間距低溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距低溫?zé)o鉛高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝無鉛焊料、FPC柔性模塊封裝無鉛錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作無鉛錫膏、PCBA無鉛錫膏錫膠、車用功率模塊封裝無鉛錫膏錫膠、車載娛樂封裝無鉛錫膏錫膠、車用LED封裝無鉛焊料、車載MEMS封裝無鉛焊料、MCU封裝無鉛焊料、車載攝像頭封裝無鉛焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝無鉛錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝無鉛錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝無鉛焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝無鉛焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝無鉛焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件無鉛錫膏錫膠、芯片封裝無鉛錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用無鉛錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗無鉛錫膏/錫膠、高可靠性水洗無鉛錫膏、低溫高強(qiáng)度無鉛錫膏/錫膠、便于返修的無鉛錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比無鉛錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗無鉛焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝無鉛錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝無鉛焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接無鉛錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝無鉛焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫?zé)o鉛焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝無鉛錫膏、SMTSAC305系列無鉛錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗無鉛錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光無鉛錫膏、MEMS低溫高可靠性無鉛錫膠、MEMS低溫高可靠無鉛錫膏、MEMS多次回流無鉛焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗無鉛錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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