應(yīng)用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢(shì)與新需求_微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享
微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：應(yīng)用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢(shì)與新需求
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫?zé)o鉛焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫?zé)o鉛焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫?zé)o鉛超微錫膠，中高溫?zé)o鉛錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流無鉛錫膏，激光無鉛錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫?zé)o鉛高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性無鉛錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
PCB是什么？
PCB是印刷電路板(Print Circuit Board)。PCB主要由玻璃纖維和樹脂組成，是一種隔熱、絕緣、不易彎曲的板材。PCB表面被一層銅箔覆蓋，用以傳導(dǎo)信號(hào)，因此PCB基板也叫覆銅基板。
不同封裝形式的新型微間距LED應(yīng)用中的Print Circuit Board的作用是什么？
在（微間距）LED顯示應(yīng)用中，PrintCircuitBoard的主要作用是以下兩個(gè)方面：第一，作為（微間距）LED芯片的基底，如用在SMD、IMD類Chip型器件的載板；或者作為L(zhǎng)ED燈珠或LED芯片與驅(qū)動(dòng)IC的基底，如用在LED顯示模組的顯示主板
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
PCB在微間距LED應(yīng)用場(chǎng)景下的新趨勢(shì)？
新型顯示微間距LED與傳統(tǒng)LED顯示屏具有以下不同特性：LED芯片尺寸小、點(diǎn)與點(diǎn)間距縮小、光源密度增大、整體發(fā)熱量顯著上升等。由于微間距LED顯示應(yīng)用的新特征，用于微間距LED的PCB朝著“兩低兩高”的方向發(fā)展：即低翹曲、低漲縮、高模量和高導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱的特性是為了解決微間距LED顯示屏整體發(fā)熱量大從而需要更快的散熱問題，高導(dǎo)熱性可以延長(zhǎng)LED和驅(qū)動(dòng)IC的使用壽命。低翹曲、低漲縮、高模量特性是為了解決提高微間距LED良率的問題。微間距LED由于LED芯片尺寸小，在制造過程中容易出現(xiàn)因?yàn)镻CB板材的輕微形變?cè)斐晒叹Ь冉档?，從而?dǎo)致固晶良率降低的問題。低翹曲、低漲縮、高模量特性有助于降低固晶偏差而提高良率。與此同時(shí)，PCB與LED的熱膨脹系數(shù)不同，PCB熱膨脹系數(shù)較大，而微間距LED顯示屏在工作時(shí)發(fā)熱量大，熱量使LED與PCB發(fā)生不同程度的漲縮，導(dǎo)致LED壞點(diǎn)的產(chǎn)生。因此用于微間距顯示屏的PCB需要有低翹曲、低漲縮以及高模量的特性。
不同應(yīng)用對(duì)PCB材料的要求？
不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB材料和成熟有不同的需求。目前應(yīng)用于（微間距）LED顯示領(lǐng)域的PCB主要有FR4和BT兩種材料。FR4主要用于大尺寸顯示載板，BT主要用于制作小尺寸SMD燈珠或IMD器件?，F(xiàn)在用于（微間距）LED顯示領(lǐng)域的PCB層數(shù)大多為2、4、6、8層這四種。一般來講，點(diǎn)間距越小、布線空間越少，需要更多層數(shù)的PCB來容納電路走線。而顯示主板的走線復(fù)雜度高于燈珠，因此需用更多層數(shù)的PCB板材。
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝無鉛錫膏、LED微間距低溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距低溫?zé)o鉛高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝無鉛焊料、FPC柔性模塊封裝無鉛錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作無鉛錫膏、PCBA無鉛錫膏錫膠、車用功率模塊封裝無鉛錫膏錫膠、車載娛樂封裝無鉛錫膏錫膠、車用LED封裝無鉛焊料、車載MEMS封裝無鉛焊料、MCU封裝無鉛焊料、車載攝像頭封裝無鉛焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝無鉛錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝無鉛錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝無鉛焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝無鉛焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝無鉛焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件無鉛錫膏錫膠、芯片封裝無鉛錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用無鉛錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗無鉛錫膏/錫膠、高可靠性水洗無鉛錫膏、低溫高強(qiáng)度無鉛錫膏/錫膠、便于返修的無鉛錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比無鉛錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗無鉛焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝無鉛錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝無鉛焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接無鉛錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝無鉛焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫?zé)o鉛焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝無鉛錫膏、SMTSAC305系列無鉛錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗無鉛錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光無鉛錫膏、MEMS低溫高可靠性無鉛錫膠、MEMS低溫高可靠無鉛錫膏、MEMS多次回流無鉛焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗無鉛錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
返回列表
