中高溫錫膏是合金熔點在210~300℃，回流峰值溫度大于230℃的無鉛錫膏，以SnAgCu合金為主，溫度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高溫錫膏，可滿足二次回流的要求。
錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業(yè)技術有限公司按照焊接溫度的高低將錫膏產(chǎn)品分為高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強度也較高，適用于對焊接強度要求較高的焊接過程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對電路板的保護較好，適用于對溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
中高溫錫膏是合金熔點在210~300℃，回流峰值溫度大于230℃的無鉛錫膏，以SnAgCu合金為主，溫度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高溫錫膏，可滿足二次回流的要求。
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發(fā)的高溫無鉛產(chǎn)品，合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標準。
FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學與化學結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
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