無鉛錫膏如何分類？如何實現(xiàn)無鉛焊料替代有鉛焊料？
無鉛錫膏如何分類？如何實現(xiàn)無鉛焊料替代有鉛焊料？
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
為什么發(fā)展無鉛錫膏焊料？
過去電子產(chǎn)品封裝使用的是含鉛焊料，特別是錫鉛共晶合金焊料具有熔點低、潤濕性好、焊點光亮等一系列優(yōu)點而被廣泛使用。但鉛是一種有毒物質(zhì)，具備多親和性。鉛可以損壞人的神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)；鉛中毒還可能誘發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常等嚴(yán)重疾病，對人民健康造成極大危害。
鉛不僅會對水、土壤、空氣造成污染，而且一旦污染將會很難治理。鉛污染治理難度大、周期長并且經(jīng)費支出巨大。
無鉛錫膏如何分類？
1. 按熔點和焊接溫度分
可分為高溫?zé)o鉛錫膏、中高溫?zé)o鉛錫膏、低溫?zé)o鉛錫膏。深圳福英達將熔點高于240℃的合金無鉛錫膏稱為高溫?zé)o鉛錫膏，因為這個熔點的無鉛錫膏可以與SAC系列無鉛錫膏形成溫度梯度、完成多次回流。福英達高溫?zé)o鉛錫膏包括FH-280系列無鉛錫膏、FH-260系列無鉛錫膏、FT-901系列無鉛錫膏。將熔點低于180℃的合金無鉛錫膏稱為低溫?zé)o鉛錫膏，同樣，這個這個熔點的無鉛錫膏可以與SAC系列無鉛錫膏形成溫度梯度、完成多次回流。福英達高溫?zé)o鉛錫膏包括FL-200/180/170系列無鉛錫膏、FT-574系列無鉛錫膏、FACA-138各向異性導(dǎo)電膠等。最后，溫度介于兩者之間稱為中高溫?zé)o鉛錫膏，如SAC305系列無鉛錫膏。
2. 按合金類型分
可分為錫銀銅合金無鉛錫膏（SAC）、金錫合金焊膏（Au80Sn20)、錫鉍銀合金無鉛錫膏、錫鉍銅合金無鉛錫膏、錫銻合金無鉛錫膏、錫銦合金無鉛錫膏等等。
3. 按工藝類型分
可分為印刷型無鉛錫膏、點涂（針筒）型無鉛錫膏、噴錫（針筒）型無鉛錫膏、針轉(zhuǎn)移無鉛錫膏、激光焊接無鉛錫膏等。不同工藝對焊無鉛錫膏特性要求不同。
4. 按是否需要清洗分
可分為免洗型無鉛錫膏、溶劑洗型無鉛錫膏、水洗型無鉛錫膏及可水基清洗型無鉛錫膏。不同工藝對封裝成本、可靠性等方面要求不同，所需無鉛錫膏類型也不同。
5. 專用無鉛錫膏
指針對某個特點的應(yīng)用場景專門開發(fā)的適合該產(chǎn)品或工藝的專用的無鉛錫膏產(chǎn)品。其特點是針對性強，滿足特定領(lǐng)域客戶的工藝需求。如深圳福英達專為Mini LED、Micro LED 新型顯示封裝推出的Fitech mLED? 系列無鉛錫膏。
為什么說全面實現(xiàn)無鉛焊料替代有鉛焊料是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程？
由于含鉛焊料在應(yīng)用中優(yōu)異的低熔點、潤濕性、可靠性、與高熔點焊料形成溫度梯度等特點，在尋求無鉛焊料替代時容易出現(xiàn)各種問題。
例如目前應(yīng)用最廣泛的無鉛錫膏焊料SAC系列無鉛錫膏焊料，它的熔點為217-219℃，比錫鉛共晶焊料的183℃高出36℃。更高的回流固化溫度給電子制造工藝及供應(yīng)鏈帶來了一系列的問題和變數(shù)。同時SAC系列無鉛錫膏與錫鉛共晶焊料相比潤濕性也有所不如。
為了實現(xiàn)與錫鉛共晶焊相近的低焊接溫度，人們尋求其他合金，例如錫鉍或錫鉍銀系列合金無鉛錫膏。然而錫鉍或錫鉍銀合金有焊點脆性、機械性能較差等問題。
因此無鉛焊料替代有鉛焊料是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，需要充分了解無鉛焊料替換對制造工藝的影響。其中一些問題需要深入調(diào)查與了解：
設(shè)計，2. PCB\元器件與消耗品，3. 工藝，4. 設(shè)備，5. 質(zhì)量，6. 成本
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、MCU封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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