各向異性導電膠采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SnBiAg低溫超微焊粉及活性助焊劑配制的優(yōu)質低溫導電膠，導電填充料粒度均勻及產品分散性好，熱固化后絕緣材料粘結增加可靠性，熱壓固化過程中沒有溶劑揮發(fā)，熱壓溫度低，錫粉熔化，與焊盤發(fā)生冶金連接，熱壓固化后粘接強度高，縱向導電性良好，橫向不導電，為優(yōu)良的各向異性焊接材料。用于電子元件制造過程中在兩個窄間距導電連接點的焊接使用，避免產生線路間的短路，提高良率。應用在觸摸屏、智能卡、射頻識別（RFID）、倒裝芯片(Flip chip)、FPC等產品。適合于微電子超細間距線路的組裝與封裝領域，更有利于微電子封裝的微型化。
