超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉、9號(hào)粉以及10號(hào)粉的錫膏產(chǎn)品。隨著微電子與半導(dǎo)體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，封裝密度越來(lái)越高，傳統(tǒng)T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿足微電子與半導(dǎo)體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”。
針 轉(zhuǎn) 移（ 轉(zhuǎn) 印 ） 型 錫 膏 的 特 點(diǎn) |
b 良好的觸變性、流變性：保證錫膏轉(zhuǎn)印的流暢性、一致性，更好地控制錫膏的點(diǎn)膠量； c 適中的粘度特性和良好的潤(rùn)濕性：利于錫膏點(diǎn)形狀保持，消除拉尖等不良； d 點(diǎn)膠型錫膏是一種相對(duì)靈活、快捷的接觸式焊接產(chǎn)品，適用于錫膏點(diǎn)狀涂布。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 術(shù) 指 標(biāo) | |
鹵素含量：零鹵/無(wú)鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：R0L1 |
坍塌試驗(yàn)：合格 J-STD-005 | 潤(rùn)濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測(cè)試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測(cè)試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 針轉(zhuǎn)移（轉(zhuǎn)?。┬停篍FD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進(jìn)行包裝，運(yùn)輸時(shí)采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運(yùn)輸儲(chǔ)存 運(yùn)輸條件：冰袋冷藏運(yùn)輸 儲(chǔ)存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為0~10℃。溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 針轉(zhuǎn)移 （轉(zhuǎn)印） | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無(wú)鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無(wú)鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無(wú)鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Au80Sn20 | T3 (25-45μm) T4 (20-38μm) T5 (10-25μm) T6 (5-20μm) | 無(wú)鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無(wú)鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(yōu)良無(wú)鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，針對(duì)功率半導(dǎo)體與微電子封裝二次回流焊接研發(fā)的高溫?zé)o鉛產(chǎn)品，合金以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強(qiáng)型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標(biāo)準(zhǔn)。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達(dá) SnBiAg合金焊粉 及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過(guò)程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無(wú)錫珠產(chǎn)生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿。
FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學(xué)與化學(xué)結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過(guò)程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無(wú)錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場(chǎng)對(duì)耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率等。
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