微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號(hào)粉錫膏焊料深圳福英達(dá)-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用
微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號(hào)粉錫膏焊料深圳福英達(dá)-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用
1、SMD 表面貼裝器件（Surface Mounted Device）
在LED表面貼裝中使用的SMD器件中包含藍(lán)、綠、紅三種顏色的LED芯片各一顆，即先將三種不同顏色的LED芯片封裝成SMD，再進(jìn)行表面貼裝，每一個(gè)SMD器件即為一個(gè)像素點(diǎn)。
SMD器件可以按照出光方式、封裝方式分為TOP SMD 器件和 CHIP SMD 器件兩種。
TOP SMD 器件采用碗杯機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠封裝，單面出光；CHIP SMD器件采用PCB平面結(jié)構(gòu)、molding封裝，五面出光。
SMD封裝技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)為貼裝工藝成熟的高、供應(yīng)鏈成熟、混燈效果好，可消除Mura效應(yīng)、可修復(fù)性高。但是SMD封裝技術(shù)有SMD器件尺寸、間距較大，電氣連接性能、冷熱循環(huán)沖擊性能及平整度較差等缺點(diǎn)。
根據(jù)SMD表面貼裝封裝技術(shù)的特點(diǎn)，可采用傳統(tǒng)無(wú)鉛錫膏焊料進(jìn)行貼裝。
2、COB LED芯片直接在基板上集成封裝（Chip On Board）
COB封裝融合了封裝于顯示技術(shù)，在工藝上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)。
COB封裝工藝具有芯片尺寸小，不受支架尺寸限制，可實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距；電氣連接性能好、冷熱循環(huán)沖擊性能好、平整度高等優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)COB封裝工藝點(diǎn)間距微縮的特點(diǎn)，COB封裝宜采用6號(hào)、7號(hào)及8號(hào)粉超微錫膏焊料進(jìn)行芯片焊接。特別是倒裝COB封裝，像素點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小，市面上倒裝COB顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)做到P0.5甚至P0.4點(diǎn)間距，對(duì)于如此小的芯片焊盤pad和像素點(diǎn)間距，超微錫膏就是必不可少的焊接材料，因?yàn)樗軒?lái)更高的可靠性和經(jīng)濟(jì)性。若進(jìn)一步發(fā)展，芯片焊盤Pad尺寸甚至降到60um或50um以下，像素間距降到350um以下，這是7號(hào)粉錫膏應(yīng)對(duì)起來(lái)就顯得相形見絀了。為了保證焊接可靠性和產(chǎn)品穩(wěn)定性，應(yīng)該選用8號(hào)粉超微錫膏。然而高質(zhì)量超微焊粉的制備及8號(hào)超微錫膏的制備是國(guó)外焊接材料公司都還沒有解決的技術(shù)難題。
針對(duì)這一點(diǎn)，深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司早在多年前便開始技術(shù)布局，并接連攻克關(guān)鍵技術(shù)難關(guān)，申請(qǐng)相關(guān)專利。經(jīng)過多年沉淀，深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司8號(hào)粉錫膏焊料（2-8um）于2020年上市并迅速被多家國(guó)內(nèi)外大型廠商認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)商用。2022年，深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司推出采用8號(hào)SnBiAg低溫合金面向Mini LED及Micro LED封裝的 Fitech? mLED 1330 錫膏。
3、IMD 矩陣式集成封裝（Integrated Matrix Device）
IMD 器件經(jīng)常被稱為“N in 1”，即N個(gè)像素點(diǎn)封裝于一個(gè)IMD器件中。如2個(gè)像素點(diǎn)為“2 in 1”，4個(gè)像素點(diǎn)為“4 in 1”。每個(gè)像素點(diǎn)同SMD一樣包含藍(lán)、綠、紅LED芯片各一顆。
IMD 是SMD 與 COB封裝方式的結(jié)合和折中，具有易于維修、分光分色、防磕碰、可靠性較高的優(yōu)點(diǎn)。目前產(chǎn)品像素點(diǎn)間距在0.9mm左右。
深圳市福英達(dá)20年以來(lái)一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、MCU封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無(wú)鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無(wú)鉛無(wú)銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無(wú)鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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