低α無鉛焊料是深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司開發(fā)的具有低α粒子計(jì)數(shù)的無鉛焊料，低α焊料可有效降低系統(tǒng)軟錯(cuò)誤發(fā)生率，適用于SiP高密度封裝、芯片倒裝（Flip Chip）等對系統(tǒng)可靠性有較高要求的封裝工藝。
集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)，使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
低α無鉛焊料是深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司開發(fā)的具有低α粒子計(jì)數(shù)的無鉛焊料，低α焊料可有效降低系統(tǒng)軟錯(cuò)誤發(fā)生率，適用于SiP高密度封裝、芯片倒裝（Flip Chip）等對系統(tǒng)可靠性有較高要求的封裝工藝。
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