1. 適用于攝像模組封裝
2 提供高可靠性封裝材料和解決方案
3. 環(huán)氧錫膠免洗、焊接強(qiáng)度高
4. 低溫焊接，保護(hù)模組
5. 印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移工藝
6. 氮?dú)獗Ｗo(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機(jī)電系統(tǒng)指包含微傳感器、執(zhí)行器、信號處理、機(jī)械結(jié)構(gòu)等器件于一體的微型器件和系統(tǒng)。種類包括光學(xué)感知、環(huán)境感知、位移感知、聲學(xué)感知、通信網(wǎng)聯(lián)、交互識別等等。產(chǎn)品包括加速計(jì)、陀螺儀、微型麥克風(fēng)等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計(jì)等。應(yīng)用在智能手機(jī)、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設(shè)備、機(jī)器人、智能穿戴（包括智能手表、主動(dòng)降噪耳機(jī)）、智能家居、智能建筑、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運(yùn)輸、工業(yè)、醫(yī)療健康、智慧城市、軍事等領(lǐng)域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且?guī)в星惑w和微機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統(tǒng)級封裝（System in Package）。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
1. 適用于攝像模組封裝
2 提供高可靠性封裝材料和解決方案
3. 環(huán)氧錫膠免洗、焊接強(qiáng)度高
4. 低溫焊接，保護(hù)模組
5. 印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移工藝
6. 氮?dú)獗Ｗo(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強(qiáng)度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點(diǎn)可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時(shí)自動(dòng)糾正芯片，焊料自動(dòng)與焊盤結(jié)合。
特性：
1. 實(shí)現(xiàn)冶金連接，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點(diǎn)可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時(shí)自動(dòng)糾正芯片，焊料自動(dòng)與焊盤結(jié)合。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
