定制封裝焊料

超微錫膏

超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉、9號(hào)粉以及10號(hào)粉的錫膏產(chǎn)品。隨著微電子與半導(dǎo)體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統(tǒng)T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿足微電子與半導(dǎo)體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”。

超微錫膏.jpg

印刷超微錫膏

點(diǎn)膠超微錫膏

針轉(zhuǎn)移超微錫膏

T8 超微錫膏

T9/T10 超微錫膏

印刷錫膏是一種通過鋼網(wǎng)開孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤上的錫膏。印刷錫膏廣泛應(yīng)用在SMT以及半導(dǎo)體封裝工藝上，是電子組裝行業(yè)最流行的一種工藝所需要的焊料。

好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網(wǎng)在線時(shí)間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。

超微錫膏（T6及以上）由于其合金粉末粒徑細(xì)小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導(dǎo)致更容易被氧化。

具體體現(xiàn)在印刷錫膏工藝中表現(xiàn)為：隨著印刷的進(jìn)行，含氧量控制不足的錫膏會(huì)被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現(xiàn)黏度、觸變性的劇烈變化，導(dǎo)致工藝不穩(wěn)定，進(jìn)而影響可靠性。

合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，進(jìn)而保證印刷錫膏的工藝穩(wěn)定性是控制超微錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

超微印刷錫膏的特點(diǎn)

物理性質(zhì)

技術(shù)指標(biāo)

使用方法

包裝信息

產(chǎn)品系列

FTP-017

FTP-125

FTP-170

FTP-260

FTP-305

FTP-574

FTP-901

Mini LED 1370/1550

Siperior 1550/1565

FTP-955

超微印刷錫膏的特點(diǎn)

a 粉末粒徑小：超微印刷錫膏中的焊錫粉粒徑?。?br/>

b 粉末粒徑均勻：超微印刷錫膏中焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻；

c 一致性好：在小面積開孔印刷時(shí)，超微印刷錫膏印刷點(diǎn)更加均勻穩(wěn)定，錫量、高度更易控制；

d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應(yīng)用場合，提高可靠性和良率。

e 總體而言，超微印刷錫膏是一種先進(jìn)、高效、可靠的焊接產(chǎn)品，適用于對(duì)封裝尺寸要求較高的電子元器件的焊接生產(chǎn)過程。

物理特性
金屬填料熔點(diǎn)：139℃、219℃、245℃、260℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：85%（典型值）	粘度：M中、H高
觸變指數(shù)：0.5（典型值）

技術(shù) 指標(biāo)
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：ROL1
坍塌試驗(yàn)：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物干燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

福英達(dá)超微印刷錫膏粘度與觸變性穩(wěn)定曲線

使用方法

1、涂布方式：錫膏印刷；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。

4、實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、支架大小、芯片分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化；

5、本型號(hào)系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務(wù)必通入氮?dú)?，氧濃度低?000ppm。

包裝信息

1. 包裝

印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進(jìn)行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝。

點(diǎn)膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進(jìn)行包裝，運(yùn)輸時(shí)采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運(yùn)輸儲(chǔ)存

運(yùn)輸條件：冰袋冷藏運(yùn)輸

儲(chǔ)存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為0~10℃。溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
印刷	SAC305	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	SnAgCuNi	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) 定制	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
	SnCu0.7X	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
	SnBiAg	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	SnBiAgX	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
	FH-260	T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗

產(chǎn)品展示

性能測試

FL170性能測試

產(chǎn)品展示

液相成型球形合金粉末制備技術(shù)

超微焊粉粒徑分布

深圳福英達(dá)焊料粒徑集中度遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

	Type 7 (2~11μm)			Type 8 (2~8μm)			Type 9 (1~5μm)
Size/μm	11+	11-2	2-	8+	8-2	2-	5+	5-1	1-
Fitech	≤1	≥94	≤5	≤1	≥94	≤5	≤5	≥90	≤5
JIS Z3284	≤1	≥80	≤10	≤1	≥80	≤10	Not Yet
J-STD-005A	≤1	≥80	≤10	Not Yet			Not Yet

球形合金粉末形貌對(duì)比

工藝穩(wěn)定性-優(yōu)良的工藝性能

Fitech mLED^TM1370 低溫超微無鉛錫膏、Fitech mLED^TM1550 中溫超微無鉛錫膏在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出優(yōu)異的印刷性、脫模轉(zhuǎn)印性、形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。長時(shí)間印刷后無錫珠、橋連缺陷。

Bump formulation on Φ=80μm pad ( Product: Fitech mLED^TM1550 Photo: by SEM/Microsope )

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工藝穩(wěn)定性-穩(wěn)定的黏度和觸變系數(shù)

連續(xù)印刷8小時(shí)

清洗-免洗/水基清洗

清洗前后外觀對(duì)比

m LED 芯片尺寸 vs 焊粉類型

基于Fitech的錫膏產(chǎn)品

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Fitech mLED^TM 1370/1550 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 60/70μm 的錫膏點(diǎn)，可為最小3.5*6mil芯片提供可靠焊接效果。如需更小焊點(diǎn)可選用Fitech 9號(hào)錫膏。

產(chǎn)品參數(shù)表-Fitech mLED^TM 1370/1550

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液相成型球形合金粉末制備技術(shù)

超微焊粉粒徑分布

深圳福英達(dá)焊料粒徑集中度遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

	Type 7 (2~11μm)			Type 8 (2~8μm)			Type 9 (1~5μm)
Size/μm	11+	11-2	2-	8+	8-2	2-	5+	5-1	1-
Fitech	≤1	≥94	≤5	≤1	≥94	≤5	≤5	≥90	≤5
JIS Z3284	≤1	≥80	≤10	≤1	≥80	≤10	Not Yet
J-STD-005A	≤1	≥80	≤10	Not Yet			Not Yet