超微無鉛點膠錫膏深圳福英達分享：TWS關(guān)鍵部件及點膠工藝應(yīng)用
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標準制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
相信每個人都發(fā)現(xiàn)生活中有線耳機和非真無線耳機越來越少，但TWS耳機越來越多。越來越多的手機沒有獨立的3.5毫米耳機孔。TWS耳機具有便攜性的優(yōu)點，消費者非常喜歡TWS耳機。
TWS市場
在出貨量方面，在過去一年的出貨量中，入耳機型相當于非入耳機型，各占44%；在過去一年的出貨量中，第一個是非入耳機型AirPods2，占30%，第二個是入耳機型AirPodsPro，第三個是非入耳機型GalaxyBudslive，占2.79%；就地區(qū)而言，入耳機型在中國和印度非常流行，非入耳機型在歐洲和美國之間流行；在新型號方面，2021年發(fā)布的新型號多為入耳機型，占70.37%。
TWS耳機種類繁多
國內(nèi)外廠商紛紛跟進如此巨大的市場份額，加入無線耳機的生產(chǎn)和銷售。
TWS關(guān)鍵部件和封裝
由于其無線設(shè)計，無線耳機需要在原有的小有限空間內(nèi)安裝最多的功能模塊和最大的電池體積，導(dǎo)致無線耳機內(nèi)部部件設(shè)計準確，部件結(jié)構(gòu)小。而且對防墜落和抗振能力的要求也很嚴格。
TWS耳機體積小，內(nèi)部空間有限，工藝流程復(fù)雜。對各部件的精度和模塊工藝水平要求較高，需要上游和中游廠商的默契配合，產(chǎn)業(yè)鏈分工明確。其關(guān)鍵部件主要集中在ODM/OEM、SIP、電池和芯片，而芯片主要集中在主控芯片、電源芯片、存儲芯片等。
點膠可以起到很好的粘接作用:
1.填充狹縫，不占體積，可達到最小體積；
2.利用不同種類的膠水特性，在不同的地方滴不同的膠水，滿足抗振、防墜落、防水等不同要求。
3.降低設(shè)計驗證和制造成本。
TWS耳機點膠元器件與手機產(chǎn)品相比，TWS耳機點膠相對簡單，復(fù)雜情況如下：
1.點膠路徑有很多弧形：與手機的直接機構(gòu)設(shè)計不同，TWS耳機外觀小巧圓潤，弧形路徑多，內(nèi)部緊密，弧形多，導(dǎo)致點膠路徑略顯復(fù)雜。
2.點膠使用的膠水有很多種:由于手機價值高，使用頻繁，防水主要采用模具注塑、屏蔽緊固件等方法，使用的膠水和膠水較少。TWS耳機價值低。為降低成本，大量使用不同類型的膠水粘合，防水簡單。這導(dǎo)致了組裝過程中膠水的種類。
TWS產(chǎn)業(yè)鏈
TWS耳機產(chǎn)業(yè)鏈上游零部件制造商主要包括無線耳機和充電。
無線耳機的部件主要包括藍牙芯片、存儲芯片、柔性電路板FPC等。
充電箱主要包括微控制器、電源管理IC、鋰電子電池等。
產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是OEM和委托制造商，主要是OEM/ODM制造商，具有加工聲學(xué)精密組件的能力。
產(chǎn)業(yè)鏈下游主要分為三類。第一類是以蘋果、華為和小米為代表的手機品牌；第二類是以森海塞爾和索尼為代表的傳統(tǒng)耳機制造商；第三類是以愛奇藝和網(wǎng)易云為代表的第三方制造商。
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深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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