新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應(yīng)用
新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應(yīng)用
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
近年來，我國新顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，集聚發(fā)展趨勢越來越明顯，已初步形成京津冀、長三角、東南沿海、中西部產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，在新顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中形成龍頭企業(yè)-重大項目-產(chǎn)業(yè)鏈-產(chǎn)業(yè)集聚-產(chǎn)業(yè)基地集群發(fā)展模式。
從硬件的角度來看，LED顯示面板是LED顯示系統(tǒng)的核心組成部分，因為它集成了四種基本的底部支撐技術(shù)：LED芯片、LED芯片包裝、驅(qū)動IC芯片和包裝以及PCB板。因此，我們認(rèn)為，新LED顯示技術(shù)的出現(xiàn)、開發(fā)和應(yīng)用是基于上述LED顯示面板底部支撐技術(shù)的突破，底部支撐技術(shù)的持續(xù)突破促進(jìn)了行業(yè)新技術(shù)的發(fā)展?；炯夹g(shù)突破往往會給行業(yè)帶來顛覆性的變化。
包裝環(huán)節(jié)的價值比例顯著發(fā)展，設(shè)備、芯片、面板、包裝配件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都是受益者。其中，作為連接上下游產(chǎn)業(yè)的橋梁，包裝配件環(huán)節(jié)的價值顯著提高。隨著芯片尺寸的縮小，芯片配件的工作量增加了幾個數(shù)量級效率和良好率已成為影響整個產(chǎn)品質(zhì)量和成本的關(guān)鍵因素，這意味著產(chǎn)業(yè)鏈中包裝配件的價值比例增加。
無論是SMD、IMD、COB 哪種封裝方案，合適的焊接材料是一定少不了的。對于新型顯示不斷微縮的芯片尺寸及芯片間距（pitch）,需要足夠微小、規(guī)則的焊粉及錫膏材料才能夠滿足可靠的焊接要求。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是世界領(lǐng)先的超微焊粉和錫膏的供應(yīng)商：公司擁有世界領(lǐng)先水平的超微錫基合金焊粉生產(chǎn)線。超微錫基合金焊粉產(chǎn)品具有純度高、粒度分布均勻、球形度好、質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)勢。深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是目前世界唯一能夠生產(chǎn)T2-T10全部尺寸電子級焊料的封裝材料供應(yīng)商。
隨著間距的下降，小間距產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)逐漸成熟，商業(yè)顯示領(lǐng)域的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。COB包裝技術(shù)的成熟使LED顯示產(chǎn)品能夠進(jìn)入更多的中高端顯示場所。Mini/Micro技術(shù)已經(jīng)成熟，加快了家用彩電、電子競技屏幕、車載顯示等市場應(yīng)用的實施。未來，隨著技術(shù)的升級，市場將繼續(xù)有新的機(jī)遇。隨著元宇宙概念的興起，新的市場體系仍在緩慢建設(shè)中。顯示設(shè)備將占有一席之地。LED顯示器如何先入為主，需要在技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用上獲得機(jī)遇。
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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