微型芯片封裝如何選擇合適的焊錫膏焊粉尺寸？錫粉尺寸測(cè)量方法有哪些？
一、為什么要選擇合適的錫膏焊粉尺寸
合適的錫膏合金焊粉尺寸對(duì)微型芯片焊接可靠性意義重大。首先合適的錫膏尺寸能保證足夠的錫膏印刷量，而過(guò)大焊粉尺寸的錫膏無(wú)法保證足夠的錫膏印刷量，從而無(wú)法保證微型芯片焊接可靠性；而應(yīng)用過(guò)小焊粉尺寸的錫膏性價(jià)比不高。除此之外，錫膏合金焊粉尺寸及尺寸分布對(duì)錫膏的脫模性能、觸變性、抗坍塌性、焊料球的產(chǎn)生等多方面產(chǎn)生影響，因此非常有必要在微型芯片焊接時(shí)選擇正確尺寸并且具有優(yōu)異尺寸分布的焊粉的錫膏產(chǎn)品。
二、焊粉尺寸相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS Z 3284-1 《關(guān)于錫膏的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)第一部分：種類與質(zhì)量分類》中對(duì)1號(hào)至8號(hào)錫膏焊粉尺寸做出了明確定義：
標(biāo)準(zhǔn)從規(guī)定焊粉尺寸、超出最大最小規(guī)定尺寸比例、最大粒徑尺寸三方面對(duì)錫膏焊粉尺寸進(jìn)行規(guī)范，具體如下表所示
三、如何測(cè)量焊粉尺寸
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS Z 3284《關(guān)于錫膏的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》中錫膏焊粉尺寸的測(cè)量給出了四種標(biāo)準(zhǔn)方法，分別是顯微鏡測(cè)量法，篩分法，激光衍射法和光學(xué)圖像分析法，其中適用于6號(hào)及6號(hào)以上錫膏焊粉尺寸測(cè)量的有激光衍射法和光學(xué)圖像分析法。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司使用激光粒度分布儀，采用激光衍射法測(cè)量超微錫膏合金焊粉的尺寸及分布，如下圖所示。
以7號(hào)焊粉為例，深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司7號(hào)超微焊粉粒徑集中度極高：為99.63% （2-11um），遠(yuǎn)高于JIS 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求(80%) 及市場(chǎng)其他同類產(chǎn)品！
四、如何選擇合適焊粉尺寸的錫膏
選擇合適的錫膏合金焊粉尺寸首先確定焊盤(pán)（pad）尺寸，根據(jù)一般通用原則，若是方形或長(zhǎng)方形焊盤(pán)，焊盤(pán)的短邊需要可以容納至少5顆合金焊粉球（顆粒尺寸按JIS Z 3284-1 Table 2），若焊盤(pán)為圓形，則焊盤(pán)直徑上需要可以容納至少8顆合金焊粉球，以保障焊接可靠性。
選用各向異性導(dǎo)電錫膠時(shí)，需要主要焊盤(pán)間間距，不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)電粒子尺寸可能導(dǎo)致短路。各向異性導(dǎo)電錫膠的合金焊粉尺寸為8號(hào)（2~8um）、9號(hào)*（1~5um）和10號(hào)*（1~3um）。
* [ 9號(hào)、10號(hào)為福英達(dá)企標(biāo) ]
以上簡(jiǎn)述了如何選擇合適的錫膏焊粉粒徑以及如何測(cè)量錫膏焊粉粒徑及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。想了解更多關(guān)于選擇錫膏產(chǎn)品、錫膏標(biāo)準(zhǔn)及錫膏測(cè)試的問(wèn)題，您可關(guān)注我們并隨時(shí)與我們聯(lián)系。
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