詳解焊錫膏印刷工藝-深圳福英達(dá)
詳解焊錫膏印刷工藝
以下是關(guān)于焊膏印刷工藝的全面概述，包括工藝原理、基準(zhǔn)工藝、接受條件和不接受條件。
工藝原理
焊膏印刷是表面貼裝技術(shù)（SMT）中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其目標(biāo)是確保焊膏能夠準(zhǔn)確、均勻地沉積在PCB的焊盤(pán)上，以便后續(xù)的焊接過(guò)程能夠形成可靠的電氣連接。焊膏量的控制至關(guān)重要，因?yàn)檫^(guò)少可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整（開(kāi)焊），而過(guò)多則可能引發(fā)相鄰焊點(diǎn)之間的短路（橋連）。
基準(zhǔn)工藝
為了實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊膏印刷，必須遵循以下基準(zhǔn)工藝：
模板設(shè)計(jì)：模板厚度和開(kāi)孔尺寸根據(jù)實(shí)際器件焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)，一般原則為鋼網(wǎng)孔壁面積比大于0.66。
元器件支撐：在焊膏印刷和后續(xù)的焊接過(guò)程中，必須確保元器件下支撐到位，以防止因移動(dòng)或傾斜導(dǎo)致的焊接不良。
接受條件
以下是焊膏印刷的可接受條件，用于評(píng)估印刷質(zhì)量是否符合要求：
焊膏圖形位置：焊膏圖形偏離焊盤(pán)中心的距離應(yīng)小于焊盤(pán)尺寸的25%，以確保焊膏主要沉積在焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。如圖1-1(a)所示。
焊膏量：通過(guò)SPI（Solder Paste Inspection）檢測(cè)，圖形焊膏量應(yīng)控制在70%~130%的范圍內(nèi)，以確保既有足夠的焊膏進(jìn)行焊接，又避免過(guò)多導(dǎo)致的橋連。
圖形覆蓋面積：焊膏圖形應(yīng)至少覆蓋模板開(kāi)口面積的70%，如圖 1-1(b)所示
以確保焊盤(pán)上有足夠的焊膏進(jìn)行焊接。
外觀檢查：焊膏表面應(yīng)平整無(wú)滑印，無(wú)橋連現(xiàn)象，以保證焊接質(zhì)量和外觀美觀。
不接受條件
以下情況視為焊膏印刷不合格，需要進(jìn)行返工或廢棄：
圖形中心偏移：焊膏圖形中心偏移大于25%，明焊膏沉積位置不準(zhǔn)確，可能導(dǎo)致焊接不良。
焊膏量異常：焊膏量超出70%~130%的范圍，過(guò)多或過(guò)少均不符合要求。
圖形覆蓋面積不足：焊膏圖形覆蓋面積小于模板開(kāi)口面積的70%，如圖 1-2(b)所示說(shuō)明焊盤(pán)上有部分區(qū)域未被焊膏覆蓋，可能導(dǎo)致焊接不完整。
外觀缺陷：出現(xiàn)漏印、橋連、表面不平整等外觀缺陷，直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。
綜上所述，焊膏印刷工藝需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。通過(guò)遵循基準(zhǔn)工藝、嚴(yán)格執(zhí)行接受條件和不接受條件，可以有效降低焊接不良率，提高生產(chǎn)效率。
-未完待續(xù)-
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