錫膏印刷對回流焊接成功率的影響-深圳福英達
錫膏印刷對回流焊接成功率的影響
據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量，其中主要因素包括：
鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)印刷是接觸印刷，因此鋼網(wǎng)的厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會產(chǎn)生橋接，而錫膏量過少則會產(chǎn)生焊料不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。鋼網(wǎng)開口一定要喇叭口朝下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出錫膏。
錫膏的印刷工藝性：其次是錫膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。如果錫膏的印刷性不好，嚴重時錫膏只是在鋼網(wǎng)上滑動，這種情況下根本無法印刷錫膏。
印刷工藝參數(shù)：錫膏是一種非牛頓流體，具有黏性。當刮刀以特定速度和角度前進時，它會對錫膏施加一定的壓力，推動錫膏在刮刀前面滾動，從而注入網(wǎng)孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力在刮刀和鋼網(wǎng)交匯處產(chǎn)生剪切，這種剪切力有助于錫膏順利注入網(wǎng)孔。刮刀的速度、刮刀的壓力、鋼網(wǎng)的角度和錫膏的黏度之間存在一定的相互制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能確保錫膏的印刷質(zhì)量。例如，刮刀壓力過大會導致錫膏圖案粘連，印刷速度過快容易導致錫膏量不足。如果不及時清除鋼網(wǎng)底部殘留的錫膏，印刷時可能會導致錫膏污染焊盤之外的區(qū)域，這些因素都可能導致橋接、虛焊和錫珠等焊接缺陷。
設(shè)備精度：在印刷高密度細間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用。如果印刷機沒有配置視覺對中系統(tǒng)，即使人工圖形對準時很精準，PCB的焊盤圖形與鋼網(wǎng)網(wǎng)孔圖形完全重合，但仍然無法解決PCB加工誤差的問題。
對回收錫膏的使用、管理和環(huán)境因素的影響：環(huán)境溫度、濕度及環(huán)境衛(wèi)生對焊點質(zhì)量都有影響?；厥盏腻a膏與新錫膏要分開存放，環(huán)境溫度過高會降低錫膏黏度，濕度過大時錫膏會系數(shù)空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。
通過正確控制這些因素，可以改善錫膏印刷工藝，提高PCB組裝焊接質(zhì)量。
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