錫膏印刷的影響因素有哪些-Part1
摘要：在表面貼裝（SMT）工藝過(guò)程中，錫膏焊料（solder paste）的印刷是重要步驟。錫膏印刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響到回流焊接(reflow soldering)質(zhì)量。
關(guān)鍵詞：錫膏印刷，影響因素，回流焊，SMT，絲網(wǎng)印刷
錫膏印刷的影響因素
印刷設(shè)備、網(wǎng)板質(zhì)量、刮刀、錫膏、PCB基板、印刷工藝參數(shù)、操作環(huán)境等因素會(huì)影響錫膏印刷質(zhì)量。SMT生產(chǎn)線實(shí)際運(yùn)行中，由于購(gòu)置的印刷機(jī)參數(shù)已定，刮板的材料、類(lèi)型、形狀、硬度等已確定，溫度、濕度、潔凈度均已確定。所以主要從絲網(wǎng)、錫膏、PCB板及印刷參數(shù)的調(diào)節(jié)等方面分析影響錫膏印刷的因素。
影響因素一：絲網(wǎng)的設(shè)計(jì)、制造和使用
絲網(wǎng)對(duì)錫膏的影響主要是影響錫膏的印刷釋放率。印錫釋放率是：錫膏釋放到焊盤(pán)上的容量與網(wǎng)板開(kāi)孔大小的比值。
錫膏印刷釋放率=錫膏釋放量/焊盤(pán)開(kāi)孔體積大小
圖1
絲網(wǎng)設(shè)計(jì)中最主要的控制參數(shù)是：開(kāi)孔率、模板厚度。由于開(kāi)孔的大小和網(wǎng)片的厚度直接影響錫膏的釋放。其他因素也會(huì)影響錫膏釋放率，如板開(kāi)孔孔壁的幾何形狀、網(wǎng)板開(kāi)口孔的光滑度、網(wǎng)板與PCB板的分離速度、網(wǎng)板與PCB板的間隙、網(wǎng)板開(kāi)孔尺寸的精度等。
網(wǎng)格面積之比是垂直網(wǎng)板面積與邊墻面積之比。寬厚比是開(kāi)孔寬與網(wǎng)面厚度之比。圖2中顯示了網(wǎng)板上的開(kāi)孔圖。
圖2
比值=開(kāi)口面積/開(kāi)口壁面積=(LXW)/[2X(L+W)XT]
開(kāi)孔率=開(kāi)孔寬/網(wǎng)板厚度=W/T。
隨著電子器件集成度的提高，引腳間距變小，相應(yīng)的焊盤(pán)尺寸也變小，相應(yīng)的網(wǎng)片開(kāi)孔量也變小。網(wǎng)格的微型化導(dǎo)致對(duì)網(wǎng)板開(kāi)孔對(duì)網(wǎng)板的性能要求很高。所以在設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí)，為了保證焊膏釋放率達(dá)到75%，必須使網(wǎng)板寬度與厚度的比例大于1.5，面積比≥0.66。IPC7525B標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各類(lèi)元器件的開(kāi)孔尺寸，但是，實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)綜合考慮到PCB組裝所需的具體元器件引腳間距，作出合理的優(yōu)化，以滿(mǎn)足整板錫膏釋放率。
網(wǎng)格的制作方式對(duì)網(wǎng)板側(cè)壁光滑度、精度等有重要影響?，F(xiàn)在網(wǎng)板的制造方法有：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄。頭兩個(gè)屬于減法過(guò)程，而最后一個(gè)屬于加法過(guò)程。目前，在實(shí)際生產(chǎn)中，考慮成本和周期因素，以激光切割為主，尤其是間距小于0.5mm的網(wǎng)板生產(chǎn)。其優(yōu)點(diǎn)是不需圖象轉(zhuǎn)換，定位精度高，錯(cuò)誤率低。激光切割網(wǎng)板的孔壁能形成約2°的錐角，即形成底面開(kāi)孔稍大于刮刀面的錐形孔，以便于錫膏釋放。
-未完待續(xù)-
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