FPC微間距焊接錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：FPC廠商在新能源汽車市場(chǎng)能否找到新的機(jī)遇？

2022-03-08

分享到:

FPC微間距焊接錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：FPC廠商在新能源汽車市場(chǎng)能否找到新的機(jī)遇？

錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。

2020年，也被業(yè)界稱為5G元年。5G基站建設(shè)，5G手機(jī)發(fā)布加快，F(xiàn)PC(柔性電路板)等各種電路板需求大幅增加。因此，許多產(chǎn)業(yè)鏈上市公司投資并布局了相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品和產(chǎn)能，希望將業(yè)績(jī)提升到一個(gè)新的高度。然而，事與愿違。

不久前，東山精密在《關(guān)于改變部分募集資金使用的議案》中提到，由于5G通信發(fā)展瓶頸、下游客戶需求放緩等因素，鹽城東山通信科技有限公司原募集資金投資項(xiàng)目無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目投資進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。

汽車FPC需求量大

針對(duì)5g市場(chǎng)的需求，業(yè)內(nèi)人士說近兩年來，在疫情、大宗原材料價(jià)格波動(dòng)等因素的影響下，軟板市場(chǎng)環(huán)境確實(shí)不盡如人意。國(guó)內(nèi)業(yè)績(jī)不佳，包括幾家大廠商。我們認(rèn)為5g相關(guān)產(chǎn)品的訂單量主要下降，產(chǎn)品利潤(rùn)同時(shí)下降。

集微還注意到，在5G市場(chǎng)投資受挫后，這些企業(yè)也開始通過其他領(lǐng)域的產(chǎn)品規(guī)劃尋求新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，其中新能源汽車領(lǐng)域最受歡迎。

目前，在自動(dòng)駕駛、數(shù)字化、電氣化的趨勢(shì)下，對(duì)ADAS傳感器、智能駕駛艙、電氣系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品的需求迅速擴(kuò)大，對(duì)相關(guān)PCB產(chǎn)品的需求同步增長(zhǎng)。在智能汽車的過程中，F(xiàn)PC逐漸形成了取代線束的趨勢(shì)。一些機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，隨著汽車電子產(chǎn)品的增加，F(xiàn)PC的成本將超過100個(gè)。

一些制造商指出：首先，在汽車的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子在汽車中的成本比例也在上升，汽車電子分為汽車電子和汽車電子兩部分。汽車FPC逐漸取代線后，車身部分的消耗量應(yīng)顯著增加。

益東電子還表示，F(xiàn)PC可以取代傳統(tǒng)的線束，因?yàn)镕PC可以實(shí)現(xiàn)模塊化和自動(dòng)化生產(chǎn)。FPC在生產(chǎn)效率、安全性和電池輕量化方面具有更明顯的優(yōu)勢(shì)。在這個(gè)階段，這種替代品更多地出現(xiàn)在儲(chǔ)能行業(yè)。

據(jù)報(bào)道，在新能源動(dòng)力電池行業(yè)，約有10萬臺(tái)FPC用于1GWh電池。目前，一些制造商已經(jīng)開始引入FPC下游集成產(chǎn)品CCS（Celscontactsystem、集成母排和線束板集成）方案。與FPC相比，CCS自行車的價(jià)值可以大大提高2-3倍。

需要指出的是，雖然新能源汽車市場(chǎng)形勢(shì)良好，但實(shí)際上可以站在風(fēng)口企業(yè)不多，制造商認(rèn)為：與消費(fèi)電子相比，汽車軟板技術(shù)困難，可靠性要求更高，無論是企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備、生產(chǎn)能力還是資本布局都有更高的要求，所以你也可以看到，幾乎所有的競(jìng)爭(zhēng)都是上市公司。

錫銀銅SAC錫膏   錫銀銅 SACS錫膏     錫鉍銀SnBiAg錫膏     錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏  錫鉍銀SnBiAgX錫膏  錫鉍SnBi錫膏     BiX 錫膏  金錫AuSn錫膏     錫銻SnSb錫膏     含鉛 SnPb錫膏      各向異性導(dǎo)電錫膠    微間距助焊膠

替代的實(shí)現(xiàn)不是短期目標(biāo)

筆者查閱了公共信息，了解到景旺電子、宏信電子、易東電子、東山精密等多家上市公司在汽車FPC領(lǐng)域布局不同。

如上所述，東山精密表示，公司計(jì)劃將鹽城東山通信技術(shù)有限公司的無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目改為鹽城維信電子有限公司的新能源柔性電路板及其裝配項(xiàng)目。項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)30個(gè)月，形成年產(chǎn)量210萬平方米的FPC生產(chǎn)能力。

此外，在江西二期工廠產(chǎn)能設(shè)計(jì)中，景旺電子布局較早，主要面向世界級(jí)汽車制造商。福山工廠還主要承擔(dān)模塊和新能源訂單。今年2月，公司汽車高頻雷達(dá)板、汽車直接散熱銅基板等產(chǎn)品被評(píng)為2021年廣東省著名的高科技產(chǎn)品。

益東電子和宏信電子也非常積極推廣汽車FPC業(yè)務(wù)。據(jù)報(bào)道，益東電子已進(jìn)入世界五大手機(jī)終端品牌和比亞迪、寧德時(shí)代等知名新能源汽車工業(yè)公司的供應(yīng)鏈。宏信電子將廈門主要工廠轉(zhuǎn)型為海洋工廠，為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新能源電池制造商提供大量的FPC供應(yīng)。

值得注意的是，在內(nèi)地企業(yè)積極布局的同時(shí)，CMK、健鼎、高新技術(shù)等日本大型汽車板廠在嘗到新能源汽車市場(chǎng)紅利后，也加大了生產(chǎn)擴(kuò)張力度。眾所周知，由于內(nèi)地FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，日本、韓國(guó)和臺(tái)灣軟板廠在高端產(chǎn)品領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位。

一位電路板行業(yè)資深人士表示，目前3C市場(chǎng)對(duì)軟板的需求高度飽和，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)必須開始尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)；然而，與日本、韓國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)相比，大陸制造商在高端產(chǎn)品的制造能力上存在明顯差距。

國(guó)內(nèi)FPC制造商在生產(chǎn)能力、產(chǎn)品、收入規(guī)模等方面與世界一線制造商仍存在較大差距。在整個(gè)行業(yè)中，一線和二線之間存在較大的差距。據(jù)我所知，在汽車電子市場(chǎng)上，中國(guó)大陸很少有制造商有汽車FPC供應(yīng)能力，全球產(chǎn)能分布主要是臺(tái)灣制造商。

綜上所述，中國(guó)大陸企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，另一方認(rèn)為國(guó)內(nèi)光電、新能源汽車需求的快速發(fā)展將不可避免地促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的增長(zhǎng)；這不僅導(dǎo)致訂單和收入規(guī)模的擴(kuò)大，而且當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈承擔(dān)訂單時(shí)，越來越多的產(chǎn)品類別、研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、成本控制等方面顯著改善。雖然這不是短期內(nèi)的目標(biāo)，但巨大的國(guó)內(nèi)需求市場(chǎng)無疑將為供應(yīng)鏈創(chuàng)造更有利的條件。

來源：集微網(wǎng)，深圳福英達(dá)整理

深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。

分享到:

返回列表