錫膏焊接炸錫的原因及解決方法-深圳福英達(dá)
錫膏焊接炸錫的原因及解決方法
錫膏焊接炸錫是指在焊接過程中，高溫烙鐵頭接觸焊錫膏時(shí)，焊錫膏瞬間產(chǎn)生劇烈反應(yīng)，發(fā)出炸裂聲并濺出小錫珠的現(xiàn)象。以下是炸錫的主要原因及解決方法：
一、炸錫的主要原因
材料受潮
焊料或PCB受潮：焊錫膏、焊錫絲或PCB板若保存不當(dāng)，易吸收空氣中的水分。焊接時(shí)，水分遇高溫汽化，體積膨脹導(dǎo)致炸錫。
元器件受潮：部分元器件若未密封，可能吸濕，焊接時(shí)引發(fā)炸錫。
助焊劑問題
用量不當(dāng)：助焊劑過多或過少均可能影響焊接質(zhì)量，過多可能導(dǎo)致溶劑揮發(fā)、殘留物分解產(chǎn)生氣體。
成分比例異常：助焊劑中若含有揮發(fā)性物質(zhì)或活性劑比例不當(dāng)，可能在高溫下劇烈反應(yīng)。
受潮：助焊劑若未密封保存，可能吸收水分，受潮后使用易引發(fā)炸錫。
錫膏質(zhì)量問題
過期或變質(zhì)：錫膏若超過保質(zhì)期或儲存條件不當(dāng)，可能發(fā)生化學(xué)變化，導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。
回溫不足：錫膏從冷藏環(huán)境取出后，若未充分回溫，環(huán)境中水汽冷凝在錫膏上，水分快速加熱揮發(fā)導(dǎo)致飛濺。
工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)
預(yù)熱溫度或時(shí)間不足：預(yù)熱階段若溫度不夠或時(shí)間太短，焊料中的溶劑未能充分揮發(fā)。
回流溫度曲線不合理：升溫斜率過大、峰值溫度過高或保溫時(shí)間不足，均可能使錫膏中的溶劑或助焊劑劇烈反應(yīng)。
操作或環(huán)境問題
操作人員手汗污染：焊接時(shí)，若操作人員手上有汗?jié)n或水分未擦干，可能污染焊料或PCB。
環(huán)境濕度過高：生產(chǎn)車間濕度過大，可能加速材料吸濕，增加炸錫風(fēng)險(xiǎn)。
二、解決方法
加強(qiáng)材料管控
嚴(yán)格儲存條件：焊錫膏、焊錫絲、PCB板及元器件應(yīng)存放在干燥、陰涼、通風(fēng)的環(huán)境中，PCB板及元器件建議儲存在防潮箱內(nèi)。錫膏需冷藏保存，完全回溫后再開蓋，開封后盡快用完，未用完部分應(yīng)密封冷藏。
使用前烘烤：對可能受潮的材料（如PCB板、元器件），焊接前進(jìn)行低溫烘烤（如120℃/2小時(shí)），以去除水分。
檢查錫膏有效期：使用前確認(rèn)錫膏在保質(zhì)期內(nèi)，并檢查其外觀。
優(yōu)化助焊劑使用
控制用量：遵循錫膏供應(yīng)商推薦的用量，避免過多或過少。
選擇合適助焊劑：根據(jù)焊接工藝要求，選擇成分比例合理、活性適中的助焊劑。
密封保存：助焊劑使用后應(yīng)立即密封，避免受潮或污染。
調(diào)整工藝參數(shù)
優(yōu)化預(yù)熱和回流曲線：根據(jù)錫膏類型和PCB板厚度，調(diào)整預(yù)熱溫度、時(shí)間及回流溫度曲線。
控制升溫斜率：避免升溫過快導(dǎo)致溶劑劇烈汽化，一般升溫斜率控制在1-3℃/秒。
延長保溫時(shí)間：在回流區(qū)設(shè)置適當(dāng)?shù)谋貢r(shí)間，使焊料充分熔化并潤濕焊盤。
改善操作與環(huán)境
規(guī)范操作流程：要求操作人員佩戴防靜電手套，避免手汗污染材料；定期清潔工作臺和工具。
控制環(huán)境濕度：在焊接區(qū)域安裝除濕機(jī)或空調(diào)，將濕度控制在40-60%RH范圍內(nèi)。
加強(qiáng)培訓(xùn)：定期對操作人員進(jìn)行焊接工藝和質(zhì)量控制培訓(xùn)。
設(shè)備維護(hù)與檢查
定期維護(hù)焊接設(shè)備：如回流焊爐、波峰焊機(jī)等，確保其溫度控制準(zhǔn)確、傳送帶平穩(wěn)。
檢查錫膏印刷質(zhì)量：確保錫膏印刷均勻、無漏印或偏移。
選擇防飛濺激光錫膏：防飛濺激光錫膏專門針對快速焊接工藝設(shè)計(jì)的錫膏，可大幅降低錫珠和飛濺。
通過上述措施，可有效減少焊接錫膏炸錫現(xiàn)象的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。
-未完待續(xù)-
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