焊接過(guò)程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象-福英達(dá)錫膏
焊接過(guò)程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象
不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
不潤(rùn)濕指在焊接后，基體金屬表面形成不連續(xù)的焊料薄膜。在不潤(rùn)濕的情況下，焊料并未與基體金屬充分接觸，因此可以清楚地觀察到未被覆蓋的基體金屬表面。
此現(xiàn)象可能由以下原因引起：
1. 基體金屬不具備良好的可焊性特性；
2. 所使用的助焊劑可能存在活性不足或者助焊劑已經(jīng)變質(zhì)失效；
3. 表面上存在油或油脂等物質(zhì)，導(dǎo)致助焊劑和焊料無(wú)法與基體金屬有效接觸。
反潤(rùn)濕表現(xiàn)為焊料首先潤(rùn)濕了基體金屬表面，但由于潤(rùn)濕不良，焊料發(fā)生收縮，形成薄膜，并且在基體金屬表面上形成分離的焊料球。
此現(xiàn)象的成因包括：
1. 基體金屬表面受到某種形式的玷污，導(dǎo)致焊料部分潤(rùn)濕；
2. 焊料槽中的金屬雜質(zhì)含量達(dá)到一定水平，引起焊料反潤(rùn)濕；
3. 焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，界面形成的合金層過(guò)厚，由于合金層潤(rùn)濕性差，導(dǎo)致原已潤(rùn)濕的表面上的釬料回縮，僅留下一薄層曾潤(rùn)濕過(guò)的痕跡而形成反潤(rùn)濕。
1. 改善基體金屬的可焊性，通過(guò)材料選擇或表面處理來(lái)提升金屬與焊料之間的親和力。
2. 選擇活性強(qiáng)的助焊劑，確保其能夠有效地協(xié)助焊料潤(rùn)濕基體金屬。
3. 合理調(diào)整焊接溫度和時(shí)間，確保焊料能夠在適當(dāng)?shù)臈l件下充分潤(rùn)濕金屬表面。
4. 在焊接前，務(wù)必徹底清除基體金屬表面的油、油脂和有機(jī)污染物，以保證良好的接觸。
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