淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達(dá)
淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達(dá)
錫膏印刷的主要影響因素可以歸納為以下幾個(gè)方面：
錫膏質(zhì)量：
粘度
粘度是錫膏的重要的參數(shù)指標(biāo)，直接影響印刷性能。粘度太大的話錫膏不易穿出模板的漏孔，影響印刷效果。粘度的主要影響因素包括錫粉的百分含量、粉末顆粒大小、粉末球形度表面光潔度以及溫度。
錫膏屬于非牛頓流體，當(dāng)受到剪切力時(shí)，錫膏的粘度迅速降低，剪切力停止時(shí)，錫膏的粘度會(huì)快速上升，已實(shí)現(xiàn)對(duì)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的填充和脫模，實(shí)現(xiàn)錫膏的轉(zhuǎn)印效果。
是錫膏的一個(gè)重要參數(shù)，錫膏的粘著力以確保粘接芯片，固定芯片在焊盤(pán)上不移動(dòng)，以及在固晶時(shí)將芯片粘住。粘著力與錫膏中助焊劑的配方有直接的關(guān)系，錫膏具備高的、持續(xù)的粘著力非常重要。
焊劑的構(gòu)成以及錫粉和焊劑的匹配，這些對(duì)錫膏的熔點(diǎn)、印刷性能、可焊接性能以及焊點(diǎn)質(zhì)量起著決定性作用。一般來(lái)講，希望錫粉的合金成分盡量接近共晶或就是共晶狀態(tài)。比如，錫粉成分得合適，焊劑組成要恰當(dāng)，它們之間的比例也要協(xié)調(diào)好，這樣錫膏才會(huì)在各方面表現(xiàn)良好。
形狀和粒度分布對(duì)電子封裝至關(guān)重要。尺寸細(xì)小顆粒的錫粉更適合高密度、窄間距的產(chǎn)品，確保印刷均勻和焊點(diǎn)精細(xì)。通常，錫粉顆粒直徑約為模板開(kāi)口的五分之一。選擇適合型號(hào)的錫膏對(duì)實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)連接非常重要。
錫膏的存放條件，如溫度和濕度，對(duì)其質(zhì)量有重要影響。過(guò)高的溫度會(huì)降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致變質(zhì)。回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如有必要，也要分開(kāi)使用。、
鋼網(wǎng)模板質(zhì)量的好壞會(huì)直接決定焊膏印刷質(zhì)量的好壞。鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口尺寸等參數(shù)需要確認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
深圳福英達(dá)擁有專業(yè)的錫膏研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其錫膏產(chǎn)品具有優(yōu)良的印刷性、穩(wěn)定的力學(xué)性能和電學(xué)性能以及優(yōu)異的潤(rùn)濕性，粒徑型號(hào)涵蓋T6-T9，并已得到諸多客戶驗(yàn)證和使用。歡迎與我們聯(lián)系了解更多產(chǎn)品信息。
1.印刷方式分為接觸式和非接觸式，各有優(yōu)缺點(diǎn)，需根據(jù)實(shí)際需求選擇。
2.印刷速度：刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤(pán)上傳遞；速度過(guò)慢則會(huì)引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨率不良。
刮板的速度和壓力對(duì)錫膏的印刷質(zhì)量有直接影響。刮板速度越快，錫膏滾速越快，粘滯性越小，有利于錫膏的填充；但填充時(shí)間也越短。刮板壓力要適當(dāng)，太大可能損壞刮刀和網(wǎng)板，太小可能導(dǎo)致錫膏量不足。
印刷參數(shù)的設(shè)置，如溫度、濕度、氣壓等，也會(huì)對(duì)錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。
綜上所述，錫膏印刷的主要影響因素包括錫膏質(zhì)量、存放條件、鋼網(wǎng)模板、印刷設(shè)備、印刷方式與速度、刮板參數(shù)以及其他因素。在實(shí)際操作中，需要根據(jù)具體情況綜合考慮這些因素，以確保錫膏印刷的質(zhì)量和效率。
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