SAC305在電遷移和熱沖擊時的性能演變-深圳福英達
SAC305在電遷移和熱沖擊時的性能演變-深圳福英達
對于電子封裝密度越來越高的設(shè)備來說，高電流密度和微小的焊料直徑使得焊點可靠性面臨電遷移等問題。為了解決這些問題，有必要了解錫膏焊料的微觀結(jié)構(gòu)演變和失效機制。并且當(dāng)焊料在受到熱沖擊時，熱量和電遷移的共同作用會加速原子擴散和熱應(yīng)力的形成，從而導(dǎo)致金屬間化合物（IMC）的過度生長。另外熱沖擊會使得熱膨脹系數(shù)不一致會加速焊接失效。
實驗過程
為了深入了解焊料在熱沖擊和電遷移時焊點會發(fā)生哪些變化，Li等人對SAC305進行一系列的熱沖擊（-196℃到150℃）和電遷移測試（電流密度: 2*10^4A/cm^2）,并分析了焊點微觀結(jié)構(gòu)演變和失效機制。圖1(a)顯示了尺寸為20mm*20mm的測試模塊，由4個尺寸300μm的SAC305焊球組成，焊盤直徑為250μm，且芯片焊盤上鍍有鎳層。通過兩個回流工藝焊接錫球和芯片。
圖1. 測試單元和回流曲線。
實驗結(jié)果
IMC結(jié)構(gòu)
在對SAC305焊點通電并進行熱沖擊循環(huán)后，左側(cè)焊點在15次熱循環(huán)后，在陽極界面處檢測到連續(xù)的(Cu, Ni)6Sn5 IMC層，并且由于電遷移的電子流驅(qū)動Sn和Ni原子向陽極遷移，陽極IMCs的形態(tài)從扇貝狀變?yōu)槠矫嫘?。在陰極界面處也有非常薄的(Ni, Cu)3Sn4層。對于右側(cè)焊點，在陽極和陰極界面分別形成了(Ni, Cu)3Sn4和Cu6Sn5。(Ni, Cu)3Sn4的厚度隨著電遷移時間增加而變厚，這歸因于焊點原子隨著電子流從陰極遷移到陽極。
圖2. 熱沖擊測試后的IMC變化。
失效模式
在左側(cè)焊點的上界面處觀察到痕量Cu的溶解。局部痕量溶解的發(fā)生可以用SAC305焊點的凝固和電遷移后熱循環(huán)來解釋。電流傾向于選擇電阻最低的路徑，這也促進了電子在電子流進入焊點的位置積聚，導(dǎo)致在入口處產(chǎn)生電流擁擠和焦耳熱。因此，由于焦耳熱累積，在拐角處觀察到焊點的局部Cu溶解。此外，由于不同結(jié)構(gòu)的CTE不匹配和晶格畸變，裂紋沿著陰極界面擴展導(dǎo)致焊點失效。類似的，右側(cè)焊點在熱循環(huán)后也出現(xiàn)了Cu焊盤的局部快速溶解，并在陽極界面處形成裂紋。
圖3. 18次熱沖擊后焊點的失效機制。(a-d)左側(cè)焊點; (e-f)右側(cè)焊點
在6次熱循環(huán)之前，陰極側(cè)剪切表面上發(fā)現(xiàn)了細長的斷裂凹坑。因此，該斷裂形式屬于韌性斷裂。在6次循環(huán)后，在剪切表面上檢測到Ni3Sn4 IMC(紅色)，這一現(xiàn)象表明焊點的斷裂模式轉(zhuǎn)變?yōu)轫g性-脆性混合斷裂。隨著熱循環(huán)次數(shù)繼續(xù)增加，斷裂口Ni3Sn4數(shù)量增加。陽極側(cè)焊點也有著類似的斷裂機制，即斷裂機制從韌性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)轫g性-脆性混合斷裂。通過斷裂模式可以知道陰極側(cè)的剪切強度隨著循環(huán)次數(shù)增加而下降。然而陽極側(cè)強度先下降后上升，這是因為持續(xù)的極端的溫度使得斷裂面開始出現(xiàn)孿晶并增強了焊點的強度。
圖4. 焊點陰極側(cè)(上)和陽極側(cè)(下)剪切失效圖。(a)回流后; (b)3次循環(huán); (c)6次循環(huán); (d)9次循環(huán); (e)12次循環(huán); (f)15次循環(huán)。
參考文獻
Li, S.L., Hang, C.J., Zhang, W., Guan, Q.L., Tang, X.J., Yu, D., Ding, Y. & Wang, X.L. (2023). Current-induced solder evolution and mechanical property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under thermal shock condition. Journal of Alloys and Compounds.
返回列表
