如何改進(jìn)QFP引腳表面污染導(dǎo)致空洞-深圳福英達(dá)
如何改進(jìn)QFP引腳表面污染導(dǎo)致空洞
空洞在焊接過(guò)程中是一個(gè)常見的問(wèn)題，它主要是由于焊料熔融時(shí)助焊劑的揮發(fā)而形成的。空洞不僅影響焊接的質(zhì)量，還可能對(duì)電路的性能和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，控制空洞的形成是焊接過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。
針對(duì)空洞的產(chǎn)生原因，可以采取以下控制措施，如圖1-1所示為空洞產(chǎn)生的原因與控制措施的簡(jiǎn)單總結(jié)：空洞是在焊料熔融狀態(tài)下，因助焊劑的揮發(fā)而產(chǎn)生的。
提高元器件/基板的可焊性
確保元器件和基板的表面干凈、無(wú)污染，并具有良好的潤(rùn)濕性，這有助于減少焊膏熔融時(shí)卷進(jìn)助焊劑的概率。
使用活性高的助焊劑
活性高的助焊劑能更好地去除金屬表面的氧化物，促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散，從而減少空洞的形成。
使用惰性加熱氣體
在焊接過(guò)程中使用惰性氣體（如氮?dú)猓┛梢员Ｗo(hù)焊接區(qū)域免受空氣中的氧氣、水蒸氣等有害氣體的影響，減少助焊劑的氧化和揮發(fā)，從而降低空洞的產(chǎn)生。
優(yōu)化鋼網(wǎng)開窗，建立助焊劑排氣通道：通過(guò)優(yōu)化鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)，可以建立有效的助焊劑排氣通道，使助焊劑在熔融過(guò)程中能夠順利排出，減少空洞的形成。
在焊接時(shí)分開熔融焊點(diǎn)
對(duì)于尺寸較大的焊盤，可以采用分割焊盤的方法，將熔融焊點(diǎn)分開，以減少助焊劑的積聚和揮發(fā)，從而降低空洞的產(chǎn)生。分割焊盤的方法包括阻焊分割和銅箔分割，其中銅箔分割具有更好的排氣效果，如圖1-2所示。排氣效果與分割帶的寬度尺寸有關(guān)，寬度越大，排氣效果可能越好，但具體效果需根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，如圖1-3所示。
適度增加預(yù)熱時(shí)間
預(yù)熱可以使元器件和基板預(yù)熱均勻，促進(jìn)溶劑的提早和較多地?fù)]發(fā)，從而減少空洞的形成。但預(yù)熱時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免對(duì)元器件造成熱損傷。
提供充分的焊接時(shí)間
確保熔融焊料有足夠的時(shí)間來(lái)?yè)]發(fā)氣團(tuán)，使其能夠逃逸出焊接區(qū)域，從而減少空洞的形成。焊接時(shí)間應(yīng)根據(jù)具體的焊接工藝和元器件類型進(jìn)行調(diào)整。
綜上所述，控制空洞的形成需要從多個(gè)方面入手，包括提高元器件/基板的可焊性、使用活性高的助焊劑、使用惰性加熱氣體、優(yōu)化鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)、分開熔融焊點(diǎn)、適度增加預(yù)熱時(shí)間和提供充分的焊接時(shí)間等。這些措施的實(shí)施將有助于減少空洞的產(chǎn)生，提高焊接的質(zhì)量和可靠性。如圖所示的各項(xiàng)措施，旨在確保焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的提升。
-未完待續(xù)-
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