福英達攜高溫無鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”-深圳福英達
福英達攜高溫無鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”
在深圳市政府指導、市發(fā)展改革委支持下，首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會于2024年10月16日至18日盛大開幕。本次展會展覽面積40000㎡，匯聚了來自全球半導體產業(yè)鏈上下游400?頭部廠商參展，共精心設置6大主題展區(qū)，覆蓋半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及市場熱點領域，全方位展示行業(yè)前沿技術、創(chuàng)新成果、最新產品與解決方案以及市場應用，吸引了30000?專業(yè)買家觀眾；同時還舉辦20?場專業(yè)論壇，半導體行業(yè)領袖、專家學者、知名企業(yè)高管等大咖云集，探討技術趨勢、共話行業(yè)未來。
本屆展會福英達主要針對半導體功率器件應用場景，攜自主創(chuàng)新的兩款高可靠無鉛焊料來到展會現場，以創(chuàng)新的高溫無鉛解決方案助力半導體功率器件封裝，助力新質生產力！
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1.FR-209無鉛錫膏
主要應用于:車規(guī)級高可靠封裝領城
產品有以下獨特優(yōu)勢：
● 良好的剪切強度,剪切力大于SAC305。
● TS@500次循環(huán)后，焊點正常，未出現裂紋。
● 可使用與SAC305同樣的回流工藝曲線。
2.FTD-360高溫無鉛錫膏
主要應用于:替代高鉛Sn5Pb92.5Ag2.5焊料，符合ROHS環(huán)保要求的封裝焊料
產品有以下獨特優(yōu)勢：
● 采用自主研發(fā)的高溫無鉛焊料FH360,及無鹵動焊劑配制而成。
● 回流峰值溫度 360℃，焊點服役溫度大于300。
● 可采用與高鉛Sn5Pb92.5Ag2.5焊料相同的回流工藝
面對精細化，低溫化，高可靠，高溫無鉛等封裝工藝日益苛刻，且技術難題越來越多，攻堅難度越來越大的環(huán)境下，福英達將繼續(xù)深耕微電子與半導體封裝領域，加大研發(fā)投入，用在研發(fā)創(chuàng)新上。華為董事長任正非有句經典的話，"我們要敢于走別人沒有走過的路，勇于嘗試未知領域，才能夠獲得更大的成功"。即使難題多多，福英達也依然會攻堅克難，勇攀科技高峰，創(chuàng)新更多的焊料解決方案，助力微電子與半導體封裝領域高可靠，高質量發(fā)展！
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深圳市福英達工業(yè)技術有限公司是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商。自1997年以來深耕于微電子與半導體封裝合金焊料行業(yè)20余年。是工信部電子行業(yè)焊錫粉標準制定主導單位，國家高新技術企業(yè)，國家專精特新“小巨人”企業(yè)和深圳市“專精特新”企業(yè)。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微電子與半導體級封裝材料制造商。
公司所產的錫膏、錫膠及合金焊粉等產品廣泛應用于微電子與半導體封裝的各個領域。已得到全球SMT電子化學品、微光電和半導體封裝制造商的廣泛認
-未完待續(xù)-
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