無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (1)_福英達(dá)焊錫膏
無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (1)_福英達(dá)焊錫膏
無(wú)鉛錫膏, 低溫錫膏, 中溫錫膏，高溫錫膏, SAC305錫膏, 錫鉍焊料, 無(wú)鉛焊料
錫膏是半導(dǎo)體和微電子焊接必不可少的材料，目前正從有鉛錫膏過(guò)渡到無(wú)鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏已被印證了是基本可替代有鉛錫膏的環(huán)保焊接材料。錫膏可以通過(guò)印刷或點(diǎn)膠等形式沉積在焊盤(pán)上。在焊接過(guò)程中，焊料不會(huì)熔化母材金屬。少量的錫膏會(huì)融解并與母材金屬結(jié)合生成金屬間化合物。金屬間化合物的種類(lèi)有很多，取決于錫膏和母材的金屬成分?？梢悦鞔_的是半導(dǎo)體焊接是一種冶金連接過(guò)程，焊料金屬在高溫作用下以熔融狀態(tài)消耗，并與焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)互連。
無(wú)鉛錫膏成分和重要性質(zhì)
無(wú)鉛錫膏是一種灰色的膏狀材料，其最重要的組成部分是合金焊粉，松香/環(huán)氧樹(shù)脂助焊劑和少量添加劑。無(wú)鉛錫膏是剪切變稀物質(zhì)，在印刷受到剪切作用下粘性變小以便通過(guò)鋼網(wǎng)。助焊劑中的溶劑成分對(duì)調(diào)整粘度起到關(guān)鍵作用。粘著力也是影響焊接的因素之一，可以起到固定芯片的作用。另外，為了實(shí)現(xiàn)冶金連接，錫膏需要有良好的潤(rùn)濕性，也就是錫膏在焊盤(pán)上鋪展流動(dòng)的能力。助焊劑中的活化劑和表面活性劑可以還原焊盤(pán)表面氧化層并減少表面張力，使得錫膏在焊盤(pán)上的可焊性增強(qiáng)。
表1.無(wú)鉛錫膏的成分及作用。
無(wú)鉛錫膏合金成分和熔點(diǎn)
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)取決于其合金成分。錫鉍/錫鉍銀為代表的錫膏構(gòu)成了低溫焊料體系。錫銀銅類(lèi)型的錫膏則是中溫焊接最常用的焊料。高溫焊錫膏的使用場(chǎng)景較少，主要集中在功率器件，航空，航天等領(lǐng)域，代表無(wú)鉛錫膏有金錫錫膏和錫銻錫膏。廠家可根據(jù)工藝溫度要求選擇相對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏。下表展示了部分常用錫膏的熔點(diǎn)。更多錫膏的屬性可在深圳市福英達(dá)官網(wǎng)查閱。
表1.無(wú)鉛焊料合金成分及熔點(diǎn)。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商。福英達(dá)錫膏，錫膠等產(chǎn)品潤(rùn)濕效果好，粉末顆粒均勻，焊后可靠性強(qiáng)。歡迎進(jìn)入官網(wǎng)了解更多信息。
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