SMT工藝中的少錫與漏印現(xiàn)象-深圳福英達(dá)
SMT工藝中的少錫與漏印現(xiàn)象
SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的少錫與漏印現(xiàn)象是常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，它們對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性有著重要影響。以下是對(duì)這兩種現(xiàn)象的詳細(xì)分析：
引起少錫的原因有很多，如模板厚度、孔形與側(cè)壁粗糙度、錫粉顆粒大小、刮刀壓力、焊膏流變性等。
少錫的表現(xiàn)主要是圖形殘缺不全，如圖 1-1 所示
圖1-1 少錫現(xiàn)象
1.模板問(wèn)題：
模板厚度是導(dǎo)致少錫的一個(gè)主要原因。更準(zhǔn)確地說(shuō)，就是模板開(kāi)口面積比偏小，工藝上一般要求面積比大于 0.66。這里我們需要注意兩點(diǎn)，第一，這個(gè)數(shù)據(jù)本身就是一個(gè) 70%轉(zhuǎn)移率的數(shù)據(jù) ; 第二，隨著微焊盤的引入，有時(shí)很難做到 0.66這個(gè)水平，因此，少錫成為一個(gè)常見(jiàn)的印刷不良問(wèn)題。
模板側(cè)壁不光滑也是容易引起少錫的一個(gè)主要原因。側(cè)壁越粗糙，焊膏的釋放越困難，也越容易黏附焊膏，這也是使用 FG 模板（表面經(jīng)納米處理后形成一層特殊的功能性保護(hù)膜,有排斥效果,細(xì)晶體模板）、電鑄模板的原因之一。
模板開(kāi)口截面形狀對(duì)少錫也有影響，采用倒梯形的截面形狀有利于錫膏釋放。
2.焊膏問(wèn)題：
模板開(kāi)口堵塞常見(jiàn)的原因就是印刷過(guò)程中使用了流變性不足的焊膏。這可由多種原因引起，如使用了太高粘度或太低粘度的焊膏，或使用了過(guò)期的焊膏，或使用的焊膏沒(méi)有適當(dāng)?shù)亟鈨?，或焊膏中溶劑揮發(fā)太多，以及由助焊劑與焊粉反應(yīng)而引起的結(jié)硬皮問(wèn)題。后面的兩種情況可能是把焊膏留在模板上太長(zhǎng)時(shí)間，或使用了已印刷過(guò)的焊膏，或在高度條件下印刷的結(jié)果。
漏印是少錫的一個(gè)極端情況，如圖1-2所示，通常由開(kāi)口大部分堵塞或焊盤上有異物所致。
圖1-2 漏印現(xiàn)象
SMT工藝中的少錫與漏印現(xiàn)象是由多種因素共同作用的結(jié)果。要有效解決這些問(wèn)題，需要從鋼網(wǎng)、PCB板、錫膏、印刷機(jī)、置件壓力和回流焊等多個(gè)方面入手，采取綜合性的措施進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。
-未完待續(xù)-
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