SMT貼片介紹_福英達(dá)SMT錫膏
SMT貼片介紹_福英達(dá)SMT錫膏
表面貼裝技術(shù)(SMT)在經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展后已經(jīng)日趨成熟。眾所周知現(xiàn)在一個(gè)電子設(shè)備上的元件數(shù)量和密度相比從前已經(jīng)是巨幅增長(zhǎng)。如果仍采用純手工貼裝，那么元件安裝到PCB上效率很慢且精確度打折扣，因此業(yè)界人事研發(fā)了SMT貼片機(jī)。貼片機(jī)的工作效率比人工快得多，一臺(tái)貼片機(jī)每小時(shí)可完成上萬(wàn)個(gè)元件貼裝量?？梢哉f(shuō)貼片機(jī)已經(jīng)是SMT廠家必備的一個(gè)重要設(shè)備。
貼片機(jī)介紹
關(guān)于SMT貼裝設(shè)備一直是業(yè)內(nèi)津津樂(lè)道的話(huà)題。從觀察來(lái)看，主流廠家都采用拾取放置(pick and place)類(lèi)型和吸取放置(collect and place)類(lèi)型的貼片機(jī)。這兩種貼片機(jī)非常相似，但是貼裝頭略有不同。元件放置在進(jìn)料器中。Pick and place的貼裝頭拾取一個(gè)元件并放置到特定的預(yù)置好的錫膏點(diǎn)上。而collect and place貼裝頭配備了多個(gè)吸嘴，會(huì)抓取多個(gè)元件分別放置在特定錫膏點(diǎn)。Collect and place貼裝頭通過(guò)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)吸取元件并逐個(gè)放置到PCB上，貼裝速度很快，但也會(huì)有更大的位置偏差可能性。
圖1. 簡(jiǎn)單的Pick and Place貼裝頭結(jié)構(gòu)。
圖2. Collect and Place貼裝結(jié)構(gòu)。
貼裝頭會(huì)通真空從而實(shí)現(xiàn)吸附元件的作用。貼裝頭吸嘴通常配備有激光束或光學(xué)相機(jī)，能夠用于測(cè)量和對(duì)準(zhǔn)貼裝的錫膏點(diǎn)的位置。最后貼裝頭根據(jù)設(shè)置貼裝參數(shù)(元件總類(lèi)和尺寸，PCB參數(shù)等)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)貼裝頭進(jìn)行元件放置。
SMT注意事項(xiàng)
貼片機(jī)可以將元件從儲(chǔ)存處拾取出來(lái)(例如紙帶和塑料料盤(pán))。需要注意元件存儲(chǔ)需要遠(yuǎn)離靜電。元件拾取的方式是通過(guò)真空吸嘴實(shí)現(xiàn)的，真空吸取的好處是可以避免出現(xiàn)靜電，保證了安裝后的電流穩(wěn)定性。
需要對(duì)吸嘴性能進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)吸嘴無(wú)法完成一個(gè)周期的貼裝后，需要對(duì)其進(jìn)行更換。吸嘴更換時(shí)間較長(zhǎng)，且更換后需要花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間調(diào)試，因此不推薦頻繁更換。此外PCB上彼此靠近的組件應(yīng)該被分組在一起，這樣能夠最小化貼裝頭的移動(dòng)距離。
在貼裝之前，需要保證焊盤(pán)上印刷有足夠的錫膏并保證錫膏印刷得足夠均勻。由于貼裝是通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)將組件放置到沉積的錫膏中，因此錫膏的高度和寬度對(duì)貼片機(jī)吸嘴的對(duì)準(zhǔn)都有影響。如果因?yàn)殄a膏量和分布均勻性問(wèn)題導(dǎo)致貼裝頭沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)，則容易出現(xiàn)焊接立碑的問(wèn)題。此外，選擇合適的印刷錫膏配方也很重要，因?yàn)橘N裝后的黏著效果和錫膏的潤(rùn)濕性跟錫膏配方有關(guān)。
如果有關(guān)于表面貼裝錫膏的問(wèn)題，可以隨時(shí)聯(lián)系深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司。福英達(dá)有著豐富的錫膏生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其用于微間距焊接的T6及以上超微錫膏更是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。福英達(dá)可提供SMT錫膏產(chǎn)品和建議為SMT廠家助力。
返回列表
