焊錫合金成分研究的地域分布及應(yīng)用-深圳市福英達
焊錫合金成分研究的地域分布及應(yīng)用
焊錫是一種重要的電子連接材料，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品。隨著科技的發(fā)展和社會的進步，人們對焊錫的要求越來越高，市場對焊錫的需求量也越來越大。焊錫合金成分是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。
目前對無鉛焊錫的合金成分的研究主要分為兩大陣營——歐美系和日系。
歐美系
以美國為代表的研究機構(gòu)著力于高銀含量配方的開發(fā)，其中SAC387(3.8%0.7%)及SAC405(4%、0.5%) 是其主要配方。但高銀焊錫焊點存在收縮起皺現(xiàn)象，因此，在2003-2004年間被逐漸淘汰。根本原因有兩個：一個是焊料成本較高，另一個是焊接效果不佳。
當前4%左右銀的焊料在PCBA業(yè)界使用甚少，只有部分美國品牌產(chǎn)品偶有要求使用。究其緣由是當初產(chǎn)品開發(fā)時選用了高銀焊料認證，后來者不愿重新認證；況且高銀合金的熱、電性能較好，便有了這“偶有使用”的現(xiàn)狀。
日系
日系材料開發(fā)商主推SAC305、低銀合金及無銀合金焊料。SAC305是當下業(yè)界無鉛工藝的主流配方（焊錫膏、BGA錫球、高端錫絲、高端錫條）產(chǎn)品，SAC105、SAC0307則是成本優(yōu)化版的焊料配方，被應(yīng)用于錫絲、錫條及部分錫膏的合金材料。SnCu0.7不含銀焊料是業(yè)界廣泛使用的無鉛錫條合金配方。在低銀、無銀焊料的持續(xù)優(yōu)化方面，日本企業(yè)貢獻頗多。
福英達無銀、低銀焊料
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司的FT-017系列焊料是SnCuX多元合金無鉛焊料，杜絕了Ag遷移問題并提高了可靠性。
FT-125系列焊料是低銀多元合金焊料，保證了優(yōu)秀的潤濕性、可焊性的同時提高電學(xué)可靠性，平衡了焊料的整體性能。
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司無銀及低銀焊料為市場提供可靠的低銀化焊接解決方案，滿足客戶低銀焊接需求。歡迎與我們聯(lián)系了解更多信息。
返回列表
