無鉛焊料金屬間化合物形成機(jī)理和影響
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無鉛焊料金屬間化合物形成機(jī)理和影響
1. 焊接界面金屬間化合物介紹
目前主流和無鉛焊料有錫銀銅和錫鉍類型。在使用無鉛焊料與銅/鎳焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，由于擴(kuò)散機(jī)制的作用，在焊料和焊盤的界面處出現(xiàn)原子的擴(kuò)散，并形成金屬間化合物(IMC)。例如SAC305焊料和焊盤界面會形成IMC如(Cu,Ni)6Sn5等。IMC的生成可以分為四個(gè)階段，包括溶解，擴(kuò)散，凝固和反應(yīng)過程。在回流過程中焊料的原子擴(kuò)散到基板表面并通過界面反應(yīng)形成IMC。在降溫后IMC在焊料中積累。擴(kuò)散過程可以用Fick第一定律表示。
m: 擴(kuò)散量
D: 擴(kuò)散系數(shù)
S: 接觸面積
dc/dx: 擴(kuò)散元素濃度梯度
dt: 擴(kuò)散時(shí)間
2. SAC305微凸點(diǎn)IMC生長機(jī)制
當(dāng)SAC305焊料與鎳焊盤形成微凸點(diǎn)后，在焊盤與焊料中間出現(xiàn)了IMC層。由橫截面背散射圖（BSE）可見 (圖1)，鎳焊盤一側(cè)的黑色薄層的IMC為Ni3P，針狀I(lǐng)MC為(Ni,Cu)3Sn4,體型稍小的白色狀顆粒IMC為Ag3Sn。界面處最開始時(shí)生成IMC為(Cu,Ni)6Sn5，但是隨著Cu含量消耗(Cu,Ni)6Sn5開始溶解。Cu原子析出進(jìn)入到Ni3Sn4并取代了Ni的位置形成（Ni,Cu)3Sn4。
焊料中的Cu含量是影響Ni/SnAgCu界面IMC的主要因素 (Tian et al., 2013)。當(dāng)Cu的含量在0.4-0.6%，界面形成(Cu,Ni)6Sn5 和（Ni,Cu)3Sn4。而小于該范圍則生成（Ni,Cu)3Sn4 。大于該范圍則是(Cu,Ni)6Sn5。此外實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)Ni原子能夠降低Cu原子在錫焊料中的溶解度并影響(Cu,Ni)6Sn5的生長(Tian et.al., 2013)。
原子間的擴(kuò)散是持續(xù)進(jìn)行的。研究發(fā)現(xiàn)在IMC層隨溫度和時(shí)間增加而變厚。由下表可知，更高的峰值溫度和更長加熱時(shí)間使IMC的厚度增大。
表1: IMC厚度和溫度時(shí)間的關(guān)系。
3. 金屬間化合物的影響
較薄且均勻分布的IMC可以對焊點(diǎn)起到增強(qiáng)作用。但是IMC本身是脆性，在熱老化作用下會出現(xiàn)大片塊狀的IMC，導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力增加并加大焊點(diǎn)脆性，在受到外力作用下會使焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋并導(dǎo)致失效。SAC305 微凸點(diǎn)與銅焊盤完成焊接后，長時(shí)間的熱老化會在Cu焊盤一側(cè)催生Cu3Sn并削弱焊點(diǎn)強(qiáng)度。
4. 參考文獻(xiàn)
Tian, Y., Wu, Y.P., An, B., & Long, D.F. (2013). The Formation and Growth of Intermetallic Compound at the Interface of Fine-Pitch Flip-Chip when Interconnecting”, Transactions of the China Welding Institution, 34(10).
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