MEMS封裝錫膏焊料的選擇
2022-06-24
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MEMS封裝錫膏焊料的選擇
微機電（MEMS)是一種高精度小體積器件。目前快速發(fā)展的晶圓級封裝使得MEMS成本低，體型小，有利于于推進大規(guī)模生產。MEMS在進行封裝時難度較大，對封裝溫度和應力有著很高的要求。在晶圓級封裝中，焊料常用于連接芯片與基板以及封帽工藝中。封帽工藝之一是在已封裝晶圓一側和封帽晶圓一側同時制作焊料層，然后通過回流等形式實現(xiàn)相互連接。深圳市福英達公司為MEMS封裝提供焊料解決方案。目前常用的封裝焊料有：
金錫錫膏廣泛用于MEMS傳感器的氣密封裝，能夠有效保證焊接的一體性。金錫錫膏熱導率高，可以起到降低大功率激光器熱阻。福英達金錫錫膏(FH-280)的合金成分為Au80Sn20,錫膏熔點為280℃?？商峁㏕3-T6粒徑大小的錫膏。金錫錫膏有著優(yōu)秀的抗拉性能，潤濕性和抗氧化性。焊點耐腐蝕耐疲勞。由于金錫合金的特殊性，免除了助焊劑的使用。形成的焊點可以免清洗，避免了對器件精度的損害。相比于其它類型的錫膏，由于金成分較高，導致金錫錫膏價格偏高。
福英達錫鉍銀焊料有FL170系列。該產品的回流峰值溫度為170℃，適用于元件的低溫焊接工藝。由于晶圓級封裝需要將整片晶圓進行封裝，F(xiàn)L170的粘度穩(wěn)定可以進行長時間在線封裝。焊接后焊點強度高。低熔點溫度可以讓該焊料進行多次回流。
錫銀銅SAC305也是常用的一種封裝焊料。該焊料熔點217℃。福英達SAC305焊料具有良好的導電導熱性，粉末顆粒真圓度高，粒度分布窄，適合窄間距封裝。相比于錫鉍銀錫膏的脆性， SAC305能夠提供更強的焊點可靠性。福英達FWS-305L系列可使用激光焊接，具有優(yōu)秀的可水洗型。
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