灣芯展直擊 | 福英達三款明星產(chǎn)品驚艷亮相，詮釋“不一樣”的尖端焊料！-深圳福英達
灣芯展直擊 | 福英達三款明星產(chǎn)品驚艷亮相，詮釋“不一樣”的尖端焊料！
近日，全球半導體行業(yè)的目光聚焦于深圳灣畔，備受矚目的第二屆灣芯展盛大啟幕。在這場尖端科技的盛宴中，福英達攜其與眾不同的三款明星產(chǎn)品重磅登場，以卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新理念，成為展會上吸睛的焦點之一。
那么，福英達帶來的這三款產(chǎn)品，究竟有何與眾不同？
首先這三款產(chǎn)品均具有超微焊料的屬性，均是福英達超微焊料方案的“三位佼佼者”。接下來，筆者一 一進行詮釋：
明星一：FL170/200系列低溫錫膏——低溫焊接工藝的“翹楚”
FL170/200系列低溫錫膏，專為日益嚴峻的焊接挑戰(zhàn)而生。其獨特的低溫工藝（低至170-200°C）能顯著減少熱敏感元件與PCB的熱損傷，有效控制翹曲，大幅提升復雜組裝場景下的焊接良率與可靠性，是微間距與高密度封裝應用的理想選擇。
其核心特點：
（1）Bi含量低于50%,出口簡化
（2）是無鉛,無鹵,無銻,低溫焊料
（3）微納米增強,優(yōu)秀的抗跌落性能
明星二：FR-209中溫高可靠焊料——功率器件的“冷靜守護神”
FR-209中溫高可靠焊料，打破了傳統(tǒng)封裝焊料的工藝特點，采用不同熔點的微納米增強型顆粒，焊接中發(fā)生微冶金過程，形成全新的高可靠性焊點，實現(xiàn)了更高機械強度以及溫度循環(huán)沖擊等抗疲勞蠕變性能，為要求嚴苛的電子產(chǎn)品提供了穩(wěn)固可靠的連接基石。
其核心特點：
（1）剪切推力高于SAC305
（2）可匹配激光/回流錫膏,免洗/水溶性錫膏
（3）TCT@3000/TS@500次循環(huán)后,焊點無裂紋
https://www.bilibili.com/video/BV1C9s7ziEDG/
明星三：FWS-305水溶性錫膏——為SIP封裝，披上“水凈”的鎧甲
WS-305水溶性錫膏：焊后僅需DI水洗即可徹底無殘留，從根本上杜絕離子污染，兼具優(yōu)異焊接性能與超高可靠性，是高端及環(huán)保敏感型電子產(chǎn)品的理想選擇。
其核心特點：
1）高可靠(無錫珠/空洞<10%)
2）高環(huán)保(零鹵/DI水清洗)
3）高精度(55~90um開孔/液相成型微粉)
https://www.bilibili.com/video/BV1yXs7zTEvb/
結(jié)語
此次灣芯展，福英達沒有簡單地展示產(chǎn)品，而是通過這三款與眾不同的明星產(chǎn)品，清晰地勾勒出福英達公司在先進封裝、功率半導體等核心領(lǐng)域的深度布局與技術(shù)領(lǐng)先性。尤其是具有超微焊料的屬性，它們不只是材料，更是通往未來“芯”世界的鑰匙。
創(chuàng)新不止，步履不停。福英達正以其扎實的科研功底和對市場需求的精準洞察，持續(xù)為中國乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)注入“硬核”力量！
-未完待續(xù)-
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