車載mLED封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：車載顯示為何更傾向Mini/Micro LED?
車載mLED封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：車載顯示為何更傾向Mini/Micro LED?
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
汽車，越來越不像汽車了。
目前，汽車工業(yè)正朝著新四個現(xiàn)代化的方向發(fā)展。所謂的新四個現(xiàn)代化，即電氣化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化、共享——以電氣化為基礎(chǔ)，以網(wǎng)絡(luò)化為環(huán)節(jié)收集大數(shù)據(jù)，最終實現(xiàn)智能化和共享的旅行模式。在這種趨勢下，人們驚訝地發(fā)現(xiàn)，汽車不再僅僅是旅行的交通工具，而是越來越具有數(shù)字產(chǎn)品的屬性。
另一方面，作為人車交互的重要媒介，汽車未來感和科技感的重要體現(xiàn)也呈現(xiàn)出大屏幕、多屏幕、高清、交互、低能耗、多形式化的發(fā)展趨勢。車載屏幕已成為繼手機(jī)、平板itor之后的第五大中小型面板市場。
但未來車載屏幕應(yīng)采用哪種技術(shù)方案尚未確定。
LCD是現(xiàn)在，誰是未來？
LCD作為一種成熟的顯示技術(shù)，是目前車載屏幕的主流技術(shù)，建立了相對完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，質(zhì)量穩(wěn)定，產(chǎn)能有保障，成本優(yōu)勢明顯。
然而，隨著汽車新四個現(xiàn)代化的到來，由于亮度輸出不足、溫升快、視覺效果有限，LCD技術(shù)無法滿足高端汽車對顯示系統(tǒng)的需求。在這種情況下，OLED、MiniLED和MicroLED開始突出技術(shù)優(yōu)勢，攻擊車載屏幕。
這三種技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)。其中，OLED是一種有機(jī)自發(fā)光顯示技術(shù)，具有顯示效果好、功耗低、靈活性高、超輕等優(yōu)點(diǎn)，已應(yīng)用于高端汽車，如2021奔馳S級汽車將原連體中央控制屏改為瀑布大屏幕，采用12.8英寸瀑布OLED屏幕；奔馳EQS采用從A柱到A柱的集成屏幕，觸摸屏為靈活的OLED。
OLED車載屏幕的主要供應(yīng)商是三星、LGDisplay、JD.COM等。但經(jīng)過多年的發(fā)展，OLED未能解決燒屏問題，OLED藍(lán)光壽命普遍較低，阻礙了OLED屏幕在車載領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。
MiniLED可與柔性基板相匹配，實現(xiàn)曲面顯示設(shè)計，提高屏幕亮度和對比度，增加屏幕設(shè)計的靈活性。但與OLED技術(shù)相比，MiniLED技術(shù)厚度大，不能大幅彎曲。
需要注意的是，適合車載屏幕的MiniLED技術(shù)是MiniLED背光技術(shù)，而不是MiniLED直接顯示技術(shù)。這主要是因為車載屏幕的觀看距離較近，而MiniLED直接顯示技術(shù)的間距較大，近距離觀看時像素點(diǎn)較明顯。車載屏幕的LED直接顯示方案需要達(dá)到Micro級別。
MicroLED是一種微縮和矩陣LED技術(shù)，在亮度、分辨率、對比度、能耗、使用壽命、響應(yīng)速度和熱穩(wěn)定性等方面具有更大的優(yōu)勢。但MicroLED技術(shù)難度大，產(chǎn)量低，價格高，尚未達(dá)到批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
車載顯示器要求亮度高、使用壽命長、反應(yīng)時間快、高低溫范圍大，對顯示技術(shù)要求高。就目前的發(fā)展水平而言，OLED、MiniLED背光和MicroLED都有一定的局限性。但相比之下，OLED技術(shù)已經(jīng)普及，是一項成熟度較高的技術(shù)。MiniLED背光和MicroLED仍處于行業(yè)初期，產(chǎn)品性能有很大的提升空間。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
MiniLED背光，MicroLED小步快跑。
相關(guān)企業(yè)正在加快車輛MiniLED背光和MicroLED技術(shù)的布局。據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計，車輛MiniLED背光、MicroLED主流供應(yīng)商及現(xiàn)狀如下：
可以看出，無論是國際企業(yè)還是中國企業(yè)，無論是面板制造商還是傳統(tǒng)的LED制造商，都在積極布局汽車MiniLED背光、MicroLED技術(shù)和產(chǎn)品。
另一方面，由于技術(shù)難度大，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也在通過合作共贏來克服產(chǎn)業(yè)問題。
其中，深天馬于2021年12月召開了2021年MicroLED生態(tài)聯(lián)盟大會。會上，深天馬與上游供應(yīng)商、下游汽車企業(yè)和大學(xué)研究機(jī)構(gòu)合作，成立了MicroLED生態(tài)聯(lián)盟，加快MicroLED在車載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用。在活動現(xiàn)場，深天馬還發(fā)布了許多新產(chǎn)品，如MicroLED屏幕，透明度超過70%，MicroLED拼接單元屏幕，高分辨率MicroLED屏幕等。
深天馬切與0作之間的密切關(guān)系。2019年，深馬在SIDisplayWek2019上展示了7.56英寸AMMicroLED顯示屏，透過率超過60%；Opttaiwan2021光電展上展示了11.6英寸MicroLED顯示屏。這兩種產(chǎn)品都是雙方共同開發(fā)的。
此外，MicroLOD顯示技術(shù)研發(fā)于2020年4月與朋友達(dá)成合作；2020年12月，與臺灣工業(yè)研究院簽訂為期四年的長期合作計劃，重點(diǎn)關(guān)注AR、MR設(shè)備和車載面板的應(yīng)用。
隆利科技也迎來了面板領(lǐng)域的盟友。2021年4月，武漢華興與隆利科技聯(lián)合打造的中小型顯示技術(shù)開發(fā)聯(lián)合創(chuàng)新實驗室正式開業(yè)。聯(lián)合創(chuàng)新實驗室致力于研發(fā)背光顯示行業(yè)的前沿技術(shù)，重點(diǎn)研發(fā)MiniLED技術(shù)，包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、車載、VR和AR穿戴顯示屏。
作為面板企業(yè)，JD.COM在2019年與Rohini成立了合資公司BOEPixey，開發(fā)了MicroLED解決方案，用于顯示背光，最初主要用于大型消費(fèi)電子產(chǎn)品(32英寸以上)、工業(yè)和汽車市場。
結(jié)語
對于Mini/MicroLED供應(yīng)鏈企業(yè)來說，雖然認(rèn)證時間長，但產(chǎn)品生命周期長，技術(shù)含量高，利潤率高，是供應(yīng)鏈企業(yè)的兵家必爭之地。
但是MicroLED技術(shù)太難了，目前還沒有配備MicroLED技術(shù)的量產(chǎn)車，而MiniLED已經(jīng)在應(yīng)用前夕了，比如2021年1月正式發(fā)布的威來ET7，采用了BOE(JD.COM)10.2英寸HDRMiniLED背光數(shù)字儀表。
此外，MiniLED屏幕也可以應(yīng)用于車身外部，為汽車設(shè)計增添樂趣。2021年11月，長城高端品牌沙龍首款機(jī)甲龍正式亮相。該車型尾部采用MiniLED外顯屏技術(shù)，智能尾燈可自由定義顯示內(nèi)容。
車載屏幕成為Mini/MicroLED打開增長空間的關(guān)鍵?？梢韵胂?，當(dāng)Mini/MicroLED進(jìn)一步成熟，特別是當(dāng)MicroLED突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸時，它將成為OLED車輛顯示市場的強(qiáng)大競爭對手。
來源：LEDinside Shenzhen Fitech 整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車載LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
返回列表
