BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別？-深圳福英達
BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別？
BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現在以下幾個方面：
一、成分與設計目標
BGA助焊膏：通常是基于無鉛焊接的要求而設計的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點和較長的熔化范圍，以滿足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動。
普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點和較短的熔化范圍，并且粘度可能較低，更適合其他焊接應用。
二、性能特點
BGA助焊膏：
潤濕性和覆蓋性：由于BGA芯片上的焊球通常較小，BGA助焊膏通常具有較好的潤濕性和覆蓋性，以確保焊球得到適當的保護和覆蓋。
環(huán)保性能：由于是為無鉛焊接設計的，BGA助焊膏通常具有較高的環(huán)保性能，符合環(huán)境保護要求。
普通助焊膏：
保護性能：相對于BGA助焊膏，普通助焊膏的保護性能可能較弱。
環(huán)保標準：可能含有鉛等環(huán)境污染物，不一定符合無鹵素等環(huán)保標準。
三、應用場合
BGA助焊膏：專為BGA封裝的焊接工藝而設計，適用于手機芯片返修、元件焊接等需要高可靠性和精細焊接的場合。
普通助焊膏：適用于一般的焊接應用，尤其是使用傳統(tǒng)的鉛焊接工藝的場合。
四、具體產品示例
BGA助焊膏：如福英達BGA助焊膏，具有環(huán)保無鉛無鹵、膏體流動性優(yōu)、粘著力好，焊接能力強等特點，適用于手機維修BGA植焊以及mini、micro-LED刺晶等場合。
普通助焊膏：可能含有普通的松香成膜劑和離子活性劑，焊接后的殘留物可能容易發(fā)黃、粘手，并可能導致所焊接產品發(fā)生腐蝕、漏電等不良現象。
綜上所述，BGA助焊膏和普通助焊膏在成分、性能特點、應用場合等方面都存在顯著差異。在選擇助焊膏時，需要根據具體的焊接需求和應用場景來選擇合適的產品。
-未完待續(xù)-
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