淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法
制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
一、氣體霧化法
原理：
利用高速氣流將流經噴嘴的熔融液體打散，霧化成細小的液滴。
液滴在沉降過程中冷卻凝固，形成粉末顆粒，經過分選得到超微錫粉。
特點：
粉碎效率高，產量大。
產品多為橢圓形，表面粗糙，含氧量高，粉體粒度分布寬。
氮氣消耗量大，成本高。
衛(wèi)星球粘帶嚴重，粒度分選難度大。
二、離心霧化法
原理：
利用轉盤的高速旋轉產生的離心力，將熔融金屬液滴甩出并霧化成粉末，經冷卻凝固分選后得到超微錫粉。
特點：
產品球形度好，氧化度小，粒度容易控制。
氣氛相對容易控制。
設備轉速高，對電機的耐熱、耐磨要求高。
設備成本相對較高。
受高速電機的限制，粉末粒徑主要集中在10-50um,超微錫粉的收獲率低。
三、超聲波霧化法
原理：
利用超聲的振動和空化效應，將熔融的金屬液滴在超聲換能器上霧化成細小的液滴。液滴在空氣中冷卻凝固，形成球形的粉末顆粒。
特點：
1粉末顆粒形貌和尺寸可控，高度球形，粒度均勻，分布窄。
2粉末顆粒純度和氧含量較低。
3設備和工藝簡單，操作方便，產品質量穩(wěn)定可控。
4能量消耗小，利用率高，成本低，環(huán)保節(jié)能。
5受超聲功率限制，超微粉末收獲率低，產量小，產能可能無法滿足大規(guī)模市場需求。
四、傳統的熔融分散法
步驟概述：
1將焊料合金在耐高溫的植物油和/或動物油中熔融。
2將熔體送入溫度高于液相線溫度至少20℃的另一預置油中。
3進行攪拌，并通過轉子和定子對熔體進行多次剪切處理，形成由焊珠和油組成的分散體。
4借助后續(xù)的沉淀作用從分散體中分離出焊珠。
特點：
該方法能夠有效地精煉和均勻分散合金成分，并去除不希望的反應產物，如氧化物和熔渣。
適用于制備具有特定直徑范圍（如2.5至45μm）的精細焊粉。
五、液相成型制備技術
原理：
結合剪切乳化和超聲空化效應原理，利用液相成型技術制備精細焊粉。
特點：
1可制備T6以上超微焊粉。
2粉末形態(tài)良好，粒度均勻可控，氧含量低。
3解決了超聲霧化工藝產量低的問題，已實現大規(guī)模批量生產。
福英達采用的就是液相成型制粉技術，該技術制作的精細焊粉具有以下優(yōu)點：
1.粒徑細且分布均勻：由于采用了先進的超微液相成型技術，無需進行后端分選，超微錫粉的粒度分布均勻，使得其物理和化學性能更加穩(wěn)定。
2.氧化膜薄而致密：超微錫粉的粒徑減小，直接導致其比表面積顯著增加，只有控制氧化膜的尺寸和致密度才能保證超微焊粉的性能。
3.球形度好：超微焊粉是由微細的金屬液滴在高溫液體介質中凝固而成，在液滴表面能的驅動下，微細液滴以最小的表面張力凝固成真圓度球形，
實現更低的表面積，后端無分選工序，杜絕粉體表面損傷，更低的氧含量，穩(wěn)定性更好。
4.粒徑小和均勻性好：由于粒徑小，能夠以更多的錫膏量以及更小的體積實現錫膏的轉印，實現不同尺寸的焊點，滿足不同焊點大小的需要。
5.提高導電和導熱性能：具有較低的氧含量超微焊粉匹配合適的助焊劑，實現良好的潤濕焊接，產生IMC冶金連接，保障了其在電子封裝、焊接等
領域的高導電和導熱性能。
6.易于加工和應用：由超微焊粉制備的超微錫膏具有良好的流動性和分散性，工藝窗口廣，從而改善加工性能和產品質量。
7.環(huán)保節(jié)能：采用先進的分散成型技術和設備，大大提高了超微焊粉的收獲率，能夠實現低能耗、低排放的生產。
8.穩(wěn)定性好：由于其特殊的制備工藝和表面處理方式，對粉末進行Coating工藝，具有更好的抗氧化性和穩(wěn)定性。
正是因為有了這項制粉技術，所配制的福英達錫膏在微光電，SIP集成封裝，半導體封裝等領域均有廣泛的應用，并得到了業(yè)界的一致好評。
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