福英達(dá)精彩亮相2024電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）-深圳福英達(dá)
福英達(dá)精彩亮相2024電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）
— 發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力， 探索封裝領(lǐng)域新高地！—
專注電子封裝技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向。ICEPT 2024電子封裝技術(shù)國際展，于8月7-9日在中國天津舉辦。展覽聚焦電子封裝技術(shù)的前沿領(lǐng)域，集中展示各類封裝材料、封裝設(shè)備、封裝工藝以及相關(guān)服務(wù)等方面的最新學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)成果。同期還舉辦了多場先進(jìn)封裝技術(shù)、封裝材料、互連技術(shù)、封裝設(shè)計等專業(yè)論壇，預(yù)計吸引了來自全球20個國家和地區(qū)的的1300上千多名封裝領(lǐng)域研究者和代表齊聚現(xiàn)場，共同塑造封裝技術(shù)、產(chǎn)業(yè)未來! 深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司（展位號：C2），攜SiP專用超微錫膏，金錫焊膏等7款產(chǎn)品參加了本次展會。
展會現(xiàn)場
本屆展覽，1000余平方米的展覽規(guī)模，聚焦半導(dǎo)體封裝測試學(xué)術(shù)技術(shù)成果展示、打造一站式采購及技術(shù)交流平臺。圖為公司同事為來賓講解福英達(dá)錫膏在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的相關(guān)解決方案，得到了現(xiàn)場來賓的贊賞，并一起深入探討了相關(guān)封裝技術(shù)。福英達(dá)始終秉持著自主研發(fā)的工匠精神，致力于一站式超微焊料解決方案，順應(yīng)半導(dǎo)體封裝工藝超微精細(xì)化、高可靠、高質(zhì)量發(fā)展趨勢，助力和影響更多廠商在封裝工藝道路上“精益求精”，共為新質(zhì)生產(chǎn)力蓄勢賦能！
福英達(dá)參展展品
SiP專用超微錫膏（Fitech siperior 1550/ 1565），F(xiàn)L系列低溫高可靠合金焊料（FTD-1708，F(xiàn)TD-1808），金錫焊膏（FTD-280)，SAC高可靠焊料（FR-209無鉛錫膏），高溫?zé)o鉛焊料 （FTD-360高溫錫膏）
相關(guān)解決方案
1. 微凸點預(yù)置解決方案：SiP專用超微錫膏
主要應(yīng)用于：SIP載板微凸點制造
亮點：
優(yōu)異的印刷性，脫模轉(zhuǎn)印性；微凸點形狀與高度一致性；最小印刷點徑Φ=70um,最小點膠點徑Φ=50um
2.功率半導(dǎo)體相關(guān)封裝工藝解決方案：SAC高可靠焊料FR-209
主要應(yīng)用于：車規(guī)級IGBT高可靠封裝等領(lǐng)域
亮點：潤濕性能好，空洞率低；良好的高低溫循環(huán)沖擊可靠性；化學(xué)活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
關(guān)于福英達(dá)
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商。自1997年以來深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝合金焊料行業(yè)20余年。是工信部電子行業(yè)焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，國家高新技術(shù)企業(yè)，國家專精特新“小巨人”企業(yè)和深圳市“專精特新”企業(yè)。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微電子與半導(dǎo)體級封裝材料制造商。
公司所產(chǎn)的錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域。已得到全球SMT電子化學(xué)品、微光電和半導(dǎo)體封裝制造商的廣泛認(rèn)可。
-未完待續(xù)-
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