PCB焊錫性檢驗方法-印錫實驗-深圳市福英達
PCB焊錫性檢驗方法-印錫實驗
PCB印錫實驗是檢驗PCB焊錫性的一種方案，可以評估PCB焊盤是否能夠與錫膏良好潤濕和連接，它直接影響到SMT質量和可靠性。
印錫實驗是將拆封的PCB裸板使用對應的SMT鋼板正常印刷錫膏，直接過reflow后觀察焊盤錫膏潤濕效果以判定PCB焊盤焊錫性能。即使沒有貼裝元器件，印錫實驗也可以模擬出SMT過程中的溫度變化和化學反應，從而反映出PCB表面處理的質量和穩(wěn)定性。
印錫實驗的優(yōu)點是：
可以驗證鋼板開孔設計是否合適，以及PCB表面處理是否良好。
通過對比不同類型或批次的PCB，可以發(fā)現潛在的問題或差異，并及時采取改進措施。
可以作為一種快速篩選或驗證PCB供應商的手段，提高采購效率和質量保證。
印錫實驗的缺點是：
工藝比較復雜，需要準備鋼板和錫膏，以及reflow設備。
設備和材料的成本較高，而且占用空間和時間。
結果受到多種因素的影響，如鋼板清潔度、錫膏品質、reflow溫度曲線等，因此需要嚴格控制工藝參數，并進行充分的數據分析和比較。
不同PCB表面處理特性對印錫實驗結果有不同的影響。以下是常見的幾種PCB表面處理類型及其特性：
PCB表面處理類型 | 特性 | 印錫實驗注意事項 |
無鉛噴錫板 | 因為覆蓋層厚度不均勻導致焊盤邊緣極薄，在經過reflow時噴錫層被生長的IMC耗損，IMC裸露導致氧化，呈現De-wetting現象 | 裸板先過一次reflow，室溫環(huán)境中停留不小于6小時后再執(zhí)行印錫實驗 |
化學沉錫板 | 鍍層本就只有1μm左右，在reflow制程中同樣被損耗形成IMC，當形成的IMC穿透純錫保護層裸露而被氧化，呈現結果同為De-wetting現象 | |
ENIG板 | 在沉金過程中不致密&金層太薄或沉金槽中鎳原子含量過高時，沉金層中夾雜一定量的鎳，reflow制程中被逼出的鎳迅速氧化，焊盤表面呈現De-wetting或Non-wetting特性 | |
OSP板 | 在受熱時裂解減薄，在受到酸堿及溶劑攻擊時快速損耗而失去保護功能，失去保護而裸露的銅快速被氧化呈現De-wetting或Non-wetting | 裸板過reflow后室溫環(huán)境下停留不低于12小時后再執(zhí)行印錫實驗 |
印錫實驗的條件和結果需要遵循相關的標準或規(guī)范 。以下是一般的印錫實驗條件和結果：
實驗條件：J-STD-003C-2014、IEC68-2-69、QJ831B-3.7.6.1/3.7.6.2；新開封的PCB+正常生產使用reflow參數設置+室溫環(huán)境。
實驗結果：錫膏熔化后面積/錫膏印刷面積>95%；錫膏潤濕范圍內不得出現De-wetting或局部拒焊、退潤濕現象。
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