使用氮氣保護回流焊接-深圳市福英達
使用氮氣保護回流焊接
在無鉛回流焊的過程中，很多企業(yè)都會關心一個問題，就是回流爐里的氧濃度是否會升高？什么情況下需要用N2保護焊接方式來降低回流爐的氧濃度？其實對于消費電子產(chǎn)品而言，考慮到產(chǎn)品設計和使用壽命的因素，最好避免使用增加生產(chǎn)成本的N2保護回流焊接方式。但如果產(chǎn)品的可靠性要求很高，那么就應該考慮使用N2保護焊接方式。
由于無鉛焊料的熔點較高，容易導致焊接過程中的氧化問題，影響焊接質量和可靠性。為了解決這個問題，有效方法是在回流焊爐內(nèi)充入N2，形成低氧環(huán)境，阻斷空氣進入，減少氧化反應的發(fā)生。
圖1.回流爐外觀
回流焊N2保護的原理是利用N2的惰性，與金屬或其他物質不發(fā)生化學反應，從而抑制焊接過程中的氧化。當回流焊爐內(nèi)充入純度高于99.99%（氧濃度低于100ppm）的N2時，可以有效降低爐內(nèi)的氧濃度，一般控制在2000~3000ppm以內(nèi)。這樣，就可以減少無鉛焊料在高溫下與空氣中的氧發(fā)生反應，形成金屬氧化物的可能性，提高焊料的潤濕性能和潤濕速度，避免錫球、橋接等缺陷的產(chǎn)生，得到更好的焊接質量。
圖2.工業(yè)用液氮
防止或減少元器件、電路板和焊料在高溫下的氧化，延長其使用壽命；
提高焊料的潤濕力和潤濕速度，使焊點更光滑、均勻和緊密；
減少錫球、橋接等缺陷的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的外觀和性能；
可以使用更低活性助焊劑的錫膏，減少殘留物和腐蝕性；
減少基材的變色和變形，提高產(chǎn)品的美觀度。
回流焊N2保護的缺點
生產(chǎn)成本明顯增加；
可能增加墓碑效應和燈芯效應的風險，需要注意控制元器件間距、溫度曲線和預熱時間等參數(shù)；
需要控制爐內(nèi)氧含量和N2消耗量，避免浪費和污染。
回流焊N2保護適用于以下幾種情況
使用SnAgCu等高溫無鉛焊料時，由于熔點提高，容易導致元器件、電路板和焊料在高溫下發(fā)生嚴重的氧化；
使用OSP表面處理雙面回流焊的板子時，由于OSP層較薄且易受損傷，在空氣中容易失去潤濕性能；
零件或電路板吃錫效果不好時，由于表面粗糙或有污染物，在空氣中容易形成不良潤濕現(xiàn)象。
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