錫膏難點(diǎn)_PCB銅焊盤溶蝕成因及測(cè)試-深圳福英達(dá)
錫膏難點(diǎn)_PCB銅焊盤溶蝕成因及測(cè)試
PCB在進(jìn)行波峰焊和回流焊接時(shí)有可能發(fā)生銅焊盤被溶蝕（咬銅）的問題。焊盤溶蝕（咬銅）主要體現(xiàn)在PCB銅焊盤厚度減少甚至整個(gè)銅焊盤都被溶蝕消失。銅焊盤溶蝕的成因之一是錫基焊料對(duì)銅焊盤的腐蝕作用。由于Sn和Cu在高溫焊接下會(huì)加速發(fā)生擴(kuò)散作用，焊盤上的Cu原子會(huì)逐漸溶解到Sn基焊料中，導(dǎo)致焊盤的厚度不斷縮小。擴(kuò)散作用是持續(xù)進(jìn)行的，意味著如果焊接時(shí)間增加，越來越多的Cu會(huì)擴(kuò)散到焊料基體中。如果銅焊盤抗溶蝕能力不足，則很容易導(dǎo)致銅層縮減問題。還有PCB生產(chǎn)中的濕制程和表面處理工藝都可能造成銅焊盤腐蝕。
圖1. BGA焊盤咬銅現(xiàn)象。
為了提前發(fā)現(xiàn)抗溶蝕能力差的PCB，避免焊盤在焊接時(shí)發(fā)生過度溶蝕問題，業(yè)內(nèi)人員提出了PCB咬銅實(shí)驗(yàn)。咬銅實(shí)驗(yàn)?zāi)康氖菣z驗(yàn)PCB銅焊盤在高溫下抵抗焊錫溶蝕能力，用于分析判定PCB材質(zhì)的性能和PCB制程是否存在異常。此外還能通過咬銅實(shí)驗(yàn)分析焊盤厚度減薄對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響。
應(yīng)用范圍: 所有涉及使用PCB作為基板載體的電子器件。
3.1 回流后的檢測(cè)
l 選取兩塊PCB裸板并在焊盤上印刷錫膏。完成印刷錫膏后將PCB進(jìn)行兩次回流。檢測(cè)的區(qū)域可以是電鍍通孔，BGA，QFP，SMT器件等；
l 切片并測(cè)量選定區(qū)域的銅焊盤厚度或者通孔的孔壁銅厚；
l 對(duì)比PCB焊盤厚度/通孔銅厚規(guī)格值。
3.2 波峰焊后的檢測(cè)
l 選取兩塊PCB裸板并確定檢測(cè)位置。檢測(cè)區(qū)域可以是電鍍通孔和盲孔等；
l 先將PCB裸板直接進(jìn)行兩次回流，然后進(jìn)行波峰焊制程；
l 切片并測(cè)量選定區(qū)域的銅厚；
l 對(duì)比銅厚規(guī)格值。
在完成PCB咬銅檢測(cè)后，合格的PCB能夠更好的進(jìn)行SMT等作業(yè)。在廠家籌辦后續(xù)SMT作業(yè)時(shí)，深圳市福英達(dá)能夠提供相對(duì)應(yīng)的超微印刷錫膏產(chǎn)品(T6及以上)。福英達(dá)的超微印刷錫膏可焊性和潤濕性優(yōu)秀，焊后能與PCB焊盤進(jìn)行高可靠結(jié)合。歡迎客戶與我們聯(lián)系獲取更多信息。
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